6月9日电，市场震荡反弹，沪指重回4000点上方，截至收盘，沪指涨1.28%，深成指涨3.02%，创业板指涨3.93%。半导体板块走强，截至收盘，板块涨幅达6.38%，沪硅产业、宏微科技、西安奕材-U、DR晶丰明、晶升股份、富创精密、杰华特7只个股收获20CM涨停，板块内也是飘红一片，赚钱效应良好。
本轮A股半导体拉升有着坚实的外围市场支撑。隔夜美股科技赛道回暖，海外芯片龙头全线走高，为国内板块反弹打开了上行空间。同时，地缘风险缓释，市场风险偏好回升，前期压制科技成长股的不确定性因素逐渐消退，资金顺势回流。
全球产业需求端传来重磅利好，据科创板日报，谷歌近期已向英特尔公司下达订单，计划2028年前生产逾300万颗谷歌自研的TPU芯片，印证AI算力芯片的长期供不应求格局。
行业巨头的大额锁单，打破了市场对芯片需求疲软的担忧，验证了半导体行业AI驱动的高景气度持续落地，为板块行情提供了坚实的基本面支撑。
当地时间6月7日，英伟达相关负责人与SK集团高层开展会晤，双方确定将在AI超算、处理器、机器人等多个领域展开深度协作。交流中明确提到，从晶圆、封装到硅光模块，半导体全产业链普遍存在供给不足的问题。
英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。SK集团会长崔泰源此前表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
产能端扩张节奏同样超预期，台积电敲定2026年520-560亿美元的高额资本开支，且明确将按上限推进扩产，SK海力士也宣布五年产能翻倍计划，全球芯片产能加速布局，上游设备、材料“卖铲人”赛道确定性大幅提升。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新上调2026年全球半导体市场规模预期，预计全年市场规模将达到1.5万亿美元，其中存储芯片销售额同比大幅飙升近250%。
平安证券表示，当前全球半导体景气度持续高涨，AI算力基础设施建设拉动存储及芯片需求持续放量。WSTS大幅上调2026年预测反映出产业链供需两旺格局。AI基础设施、HBM及加速计算平台仍是增长主线，叠加消费电子、汽车半导体等需求端回暖，行业景气有望延续，维持板块“强于大市”评级。
浙商证券指出，AI浪潮持续推进，本土算力/存力需求快速成长，有望推动晶圆厂扩产超预期。中国晶圆制造资本开支有望同步上行，半导体设备行业业绩有望受益于扩产加速、国产化与盈利改善三者共振。
国泰海通证券认为，存储产业链景气上行与自主可控深化，将共同推动半导体设备需求释放。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，自主可控从成熟制程向更高端环节推进。
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