【复兴牛】首片半导体光刻掩模版亮相！半导体新主线有望崛起

近日，首片半导体光刻掩模版亮相！

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据晶合集成7月22日发布公告，公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于2024年第四季度正式量产。未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。这不仅填补了本土在该领域的空白，进一步提升半导体产业的竞争力。

要知道光刻掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，集成电路供应链的重要环节，是光刻工艺中不可或缺的部件。在AI大爆发趋势下，作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。

值得一提的是，近期半导体板块市场表现十分强势。中证半导体指数7月9日触底反弹以来，区间涨幅超5%。其或缘于行业周期向上和技术更新迭代驱动业绩预喜形成共振。

另外，在科创板开市五周年之际，上交所和中证指数公司联合发布公告称，将于7月26日发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，旨在多维度刻画科创板半导体产业链各环节公司的市场表现，引导资金流向，促进新质生产力发展。

东莞证券认为，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式迈入上行周期。行业一季度业绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升。

从二季度业绩预告情况来看，半导体设备与材料、存储、CI等细分领域龙头企业二季度业绩实现同比、环比大幅增长，表明行业景气度延续。

德讯证顾常建武也表示，本次重要会议中央提出，要抓紧打造自主可控的产业链攻略，健全强化集成电路等核心产业。在资金面和政策面都迎来大力的支持下，芯片半导体领域这一新主线有望崛起。

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