中国大陆芯片代工厂的复苏速度快于同行-德讯证券顾问

近日，Counterpoint发布了一份关于全球晶圆代工行业的报告。报告显示，由于人工智能需求的增长，该行业的营收正在持续上升。

根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业的收入环比增长了约9%，同比增长了23%。这一增长主要得益于强劲的AI需求。

值得注意的是，中国大陆的晶圆代工和半导体市场的复苏速度明显快于全球其他地区的同行。Counterpoint表示，中芯国际和华虹等中国大陆的晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引。这是因为中国大陆的无晶圆厂客户更早地进入了库存调整阶段，比全球其他地区的同行更早触底。

根据该报告，今年二季度，台积电以62%的市场份额在全球芯片代工行业中排名第一，三星的份额为13%。中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三，格罗方德的份额为5%，华虹的份额为2%。

中芯国际的季度业绩表现尤为强劲。这主要得益于中国需求的持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合平均销售价格将上涨。

华虹在发布的财报显示，今年第二季度的总营收为4.79亿美元，同比增长了24.2%；归母净利润为667万美元。其中，94.7%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，达到了4.5亿美元，同比增长了24.6%。

台积电在2024年第二季度的季度营收略有超出预期，依旧保持着领先的市场份额。Counterpoint表示，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段，并预计到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。

Counterpoint强调，由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国大陆代工厂的反弹速度更快。相比之下，非中国大陆代工厂的复苏则更为缓慢。

整理自：观察者网、计算机报

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