【行业跟踪】半导体行业系列报告——半导体行业报告

核心观点：

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

板块涨跌跟踪：

上周（11/11-11/15）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下跌3.36%，上证综指下跌3.52%，深证综指下跌3.70%，中小板指下跌3.25%，万得全A下跌3.94%，申万半导体行业指数下跌4.34%。半导体各细分板块全部下跌，IC设计板块跌幅最大，其他板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌3.6%，半导体材料板块上周下跌3.5%，分立器件板块上周下跌4.8%，IC设计板块上周下跌5.6%，半导体设备板块上周下跌3.7%，半导体制造板块上周下跌4.7%，其他板块上周下跌0.6%。

机会方向：

1）EDA/IP及设计服务，相关公司：灿芯股份/芯原股份/华大九天/概伦电子/广立微

2）半导体设计，相关公司：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件，相关公司：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测，相关公司：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

5）卫星产业链，相关公司：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

资料来源：东方财富Choice金融终端、天风证券《半导体行业研究周报：再次强调半导体国产替代投资机会》2024/10/29、东莞证券《半导体行业2025年上半年投资策略：国产替代持续深化，AI带来硬件增量》2024/11/14，德讯证顾整理时间：2024/11/21。

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，国产替代不及预期、价格竞争加剧等。

■行情回顾

上周（11/11-11/15）半导体行情回顾

上周（11/11-11/15）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下跌 3.36%，上证综指下跌 3.52%，深证综指下跌 3.70%，中小板指下跌 3.25%，万得全 A 下跌 3.94%，申万半导体行业指数下跌 4.34%。

上周半导体行情与主要指数对比

资料来源：Wind，天风证券

上周 A 股各行业行情对比（%）

资料来源：Wind，天风证券

半导体各细分板块全部下跌，IC 设计板块跌幅最大，其他板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 3.6%，半导体材料板块上周下跌 3.5%，分立器件板块上周下跌 4.8%，IC 设计板块上周下跌 5.6%，半导体设备板块上周下跌 3.7%，半导体制造板块上周下跌 4.7%，其他板块上周下跌 0.6%。

上周子板块涨跌幅（%）

资料来源：Wind，天风证券

上周半导体板块涨幅前 10 的个股为：有研新材、晶合集成、唯捷创芯、灿芯股份、甬矽电子、芯原股份、华海诚科、博通集成、恒玄科技、润欣科技。上周半导体板块跌幅前 10 的个股为：富乐德、富创精密、美芯晟、国民技术、康希通信、晶丰明源、臻镭科技、珂玛科技、广立微、源杰科技。

上周涨跌幅前十半导体个股

资料来源：Wind，天风证券

■自主可控进程提速，半导体设备投资正当时

AI 驱动半导体规模扩张，内资晶圆厂话语权提升

AI 带动半导体需求复苏，月度销售额连续同比增长。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年 9 月全球半导体销售额达到了 553.2 亿美元，单月销售额再创历史新高同比增长 23.2%，环比增长 4.1%，同比增幅为自 2022 年2 月以来的最大值。国内方面，国内半导体 2024 年 9 月销售额为 160.4 美元，同比增长22.9%，环比增长3.6%，全球和中国半导体销售额均连续 11 个月实现同比正增长。2024 年以来，受益AI、IoT、5G 和汽车电子等新兴技术的快速发展和普及，尤其是AI 芯片、数据中心等高性能计算领域的需求激增，叠加下游智能手机等消费类电子需求回暖，驱动全球半导体行业销售额实现连续同比增长。

全球半导体月度销售情况 中国半导体月度销售情况

资料来源：Wind，东莞证券

机构对 2025 年全球半导体市场预期乐观。据 Gartner 在10 月30 日的最新预测，受益人工智能相关半导体需求激增，以及电子生产复苏推动，预计2024 年全球芯片市场将同比增长 19%达到 6,300 亿美元，并将在 2025 年延续增长态势，同比增长13.8%达到 7,167 亿美元；世界半导体贸易统计组织（WSTS）则预测2025 年全球半导体市场规模将达到 6,870 亿美元，同比增长 12.5%，增长主要原因为内存与逻辑芯片的推动。WSTS 预计 2025 年全球内存市场收入将超过 2,000 亿美元，其中NAND 和DRAM需求将大幅提升。

Gartner 预计 2025 年全球半导体收入将达到 WSTS 对全球各地区，各品类半导体的预测7,167 亿美元

资料来源：Wind，东莞证券

中芯国际 Q3 营收创历史新高，下游需求回暖拉动晶圆需求。11 月7 日晚间，中芯国际披露 2024 年三季报。中芯国际 24Q3 实现营收 21.7 亿美元（国际财务报告准则），环比上升 14%，单季度营收首次站上 20 亿美元台阶，创历史新高；公司单季度净利润为 10.60 亿元，同比大幅增长 56.44%，环比下降 6.81%。报告期内，受益半导体市场整体复苏，下游智能手机、PC 等拉货动能释放推动晶圆需求增长，带动晶圆代工需求上升。公司积极拓展客户群体，与国内外众多客户保持良好合作关系，订单量实现相应增长，为经营业绩增长提供支撑。

中芯国际单季度营收及同比、环比增长率 中芯国际单季度净利润及同比、环比增长率

资料来源：Wind，东莞证券

产品组合优化带动盈利能力环比回升。报告期内，公司不断调整产品结构，加大对高附加值产品的研发与生产力度，如在 12 英寸晶圆代工方面，公司通过大力加码研发投入驱动技术提升，产品质量与性能得到客户认可，12 英寸产品收入占比不断提高。2024 年第三季度，公司 12 吋晶圆占比达到 78.5%，环比Q2 的73.6%有显著提高。随着半导体行业的发展，市场对高端芯片的需求增加，中芯国际产品的技术含量和性能在内资晶圆厂中处于领先地位，具备更高的附加值，因此平均销售单价有所上升。公司 24Q3 的平均销售价格（ASP）约为 965 美元，环比上季度实现约15%增长，主要原因为 12 英寸高附加值产品占比提高带来的产品组合优化和下游需求回暖带来的价格修复。

中芯国际 12 吋晶圆占比不断提高 中芯国际单季度销售毛利率、净利率

资料来源：Wind，东莞证券

晶圆月产量持续提高，产能利用率有所回升。为承接旺盛的下游需求，中芯国际持续扩充产能，2024 年第三季度新增 2.1 万片 12 英寸月产能，三季度月产能达到了约88.425 万片 8 吋约当量晶圆，环比 Q2 的 83.70 万片实现明显增长。公司24Q3整体产能利用率提升至 90.40%，达到了 22Q3 以来的新高。

中芯国际单季度月产能及产能利用率

资料来源：Wind，东莞证券

国内业务收入占比显著提高，展望 24Q4 及 2025 年表示乐观。从客户地区来看，中芯国际 2024 年第三季度来自国内客户的收入占比为 86.4%，相比二季度提高了6.1个百分点。受地缘政治等因素影响，芯片国产化需求提升，国内客户为保障供应链的安全稳定更倾向于与本土晶圆厂上合作，中芯国际作为内资晶圆代工龙头因此受益。按应用领域划分，中芯国际来自智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车的收入占比分别为 24.9%、16.4%、42.6%、8.2%和7.9%。业绩指引方面，中芯国际预计四季度收入环比持平至增长2%，全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约 27%，好于同业均值，毛利率预计在18%到20%之间，与上季度指引持平。年底月产能预计达到折合 8 英寸 90 万片左右，公司加速布局功率器件产能，支持汽车工业和新能源市场发展。展望 2025 年，公司在Q3 业绩说明会上表明，公司五大领域中，除工业与汽车还未见底，复苏缓慢以外，其他四个领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）均明确成长。

中芯国际 24Q3 营收来源占比（按地区） 中芯国际 24Q3 营收来源占比（按部门）

资料来源：Wind，东莞证券

中芯国际连续两个季度营收位列全球前三，内资晶圆厂份额提高带来话语权提升。据Counterpoint《晶圆代工季度追踪报告》，受益 AI 强劲需求推动，24Q2 全球晶圆代工产值环比增长约 9%，同比增长 23%。从市场份额来看，台积电以62%份额位居全球首位，中芯国际 24Q3 营收为 19.01 亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，市场份额为 5.7%，仅次于台积电和三星，继续位列全球第三大晶圆代工厂。其他内资企业方面，华虹集团 24Q2 营收为 708 亿美元，环比+5.1%，市占率为2.2%，位列全球第六；合肥晶合 24Q2 营收为 300 亿美元，环比-3.2%，市占率为0.9%，位列全球第十（Trendforce 数据）。据 Counterpoint，中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区，因国内的 IC 设计客户较早进行库存调整，因此比全球同行更早触底反弹。大陆共有三家晶圆厂 Q2 市场份额位列全球前十，份额提高带来话语权提升，也为国内半导体设备、材料企业提供良好的发展机遇。

2024 年第二季度全球前十大晶圆代工企业营收排名（单位：百万美元）

资料来源：Wind，东莞证券

国产替代持续深化，半导体设备需求旺盛

我国集成电路出口增速超过进口增速，国产替代初见成效。近年来，集成电路进口金额超过原油、汽车整车与汽车零部件等商品，成为我国进口金额最大的商品品类，旺盛的下游市场需求与较低的自给率之间形成巨大缺口。据海关总署数据，2024年1-10月，我国集成电路出口金额为 1,313.82 亿美元，同比增长18.78%，集成电路进口金额为 3,156.21 亿美元，同比增长 10.75%，出口增速超过进口增速。近年来，我国集成电路出口金额/进口金额比重从 2011 年的 19.14%提升至2024 年1-10 月的41.63%，表明我国集成电路自主可控已经初见成效。

我国集成电路进出口金额（单位：亿美元）

资料来源：Wind，东莞证券

近年来我国半导体设备销售额实现快速增长，已成为全球最大半导体设备销售地区。根据 SEAJ（日本半导体设备协会）的统计数据，中国大陆的半导体设备销售额在过去十年间实现了显著增长，从 2010 年的 36.8 亿美元跃升至2023 年的366.0 亿美元，年均复合增长率（CAGR）高达 19.33%。2024 年上半年，中国大陆半导体设备销售额达到 247.3 亿美元，同比增长 84.34%，远超全球同期平均1.04%的同比增速，销售额占全球比重为 46.48%，成为全球半导体设备销售总额占比最大且增速最快的地区。展望未来，随着国内晶圆制造产能的持续扩张，预计中国大陆半导体设备行业的市场规模有望不断扩大。

2010-2023 年全球半导体设备销售额 2024 年上半年全球各地区半导体设备销售占比

资料来源：Wind，东莞证券

全球半导体设备销售额（季度）  中国大陆半导体设备销售额（季度）

资料来源：Wind，东莞证券

预计全球晶圆制造产能与设备开支有望持续增长。伴随半导体行业周期回暖，全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度，带动设备规模增长。SEMI 预计，2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长 7%，达到每月 3,370 万片（等效8 英寸）的历史新高水平，其中，预计 5nm 及以下节点同比增长 17%，主要驱动因素为数据中心训练、推理和 AI 驱动。国内方面，SEMI 预计中国大陆晶圆制造产能2024/2025 年同比增速分别为 15%/14%，高于全球同期水平，月产能分别为 885 万片/1,010 万片（等效8英寸）.随着全球及国内晶圆厂持续扩产，有望带动半导体设备规模增长。

设备支出方面，国际半导体产业协会（SEMI）在其 9 月26 日发布的《300mm晶圆厂2027 年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》报告中指出，在半导体晶圆厂的区域化，以及在数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动下，预计未来几年全球半导体晶圆厂的设备支出将持续增长。具体来看，预计2024年全球 300mm 晶圆设备支出将增长 4%达到 993 亿美元，2025 年将进一步增长24%达到1,232 亿美元，2026/2027 年同比增速分别为 11%/3%，市场规模分别为1,362/1,408亿美元，其中，2027 年，中国大陆将保持全球 300mm 设备最大支出区域的地位，在国家政策的推动下，未来三年投资将超过 1,000 亿美元。

预计 2025 年全球晶圆产能将同比增长 7% 预计 2025-2027 年全球半导体设备支出将超过4,000 亿美元

资料来源：Wind，东莞证券

光刻机、薄膜沉积和刻蚀机是最重要的三类半导体设备。据中微公司年报，集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等，其中晶圆制造设备市场规模约占整体市场规模的 80%。具体来看，晶圆制造设备可分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据 Gartner 统计，2022 年全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约 22%、22%和 17%。

全球半导体设备市场份额高度集中，欧美日垄断行业发展。半导体设备对质量、参数和运行稳定性等方面要求极高，行业具有较高的技术壁垒，且需投入大量资金用于研发和购买原材料与零部件，下游客户认证后不会轻易更换厂商，因此具有一定的客户黏性，取得先发优势的企业更易保持与巩固优势。因此，全球半导体设备市场集中度较高，单一设备的主要采纳厂商一般不超过五家，美、日、欧保持技术领先，代表性厂商包括应用材料（美国）、阿斯麦（荷兰）和东京电子（日本）等。据Gartner数据，2023 年全球半导体前道设备出货达到 1,029 亿美元，同比增长1.8%，其中前三家市场份额合计 54.0%，前五家市场份额合计 71.4%，市场份额高度集中。半导体设备是产业链自主可控的核心环节，近年来我国已在设备国产化方面取得一定进展，但整体国产化率仍然偏低，如光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影机等设备仍高度依赖进口。

部分光刻机国产化进展披露，提振产业链自主可控信心。9 月19 日，工信微报微信公众号发文披露《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》。其中，在电子专用设备一栏，氟化氪（KrF）光刻机、氟化氩（ArF）光刻机位列其中，这意味着国产 KrF 和 ArF 光刻机已完成首台生产并进入推广应用阶段。而在《指导目录》中，也列举了涂胶显影设备（工艺节点等于或优于 28nm）、CMP 设备（工艺节点等于或优于 14nm）、光学线宽量测设备等。9 月 10 日，上海微电子公布“极紫外辐射发生装置及光刻设备”发明专利，内容涉及极紫外辐射（EUV）发生装置及光刻设备，标志着我国光刻机国产化进程正取得突破近年来，在外部压力下，国产半导体设备多环节进入快速突破阶段，相比其他设备已取得一定进展，国内光刻设备缺乏相关上市企业，官方也较少披露相关设备国产化进程。本次工信部正式披露《指导目录》，叠加上海微电子于9 月10 日公开“极紫外辐射发生装置及光刻设备”专利，表明国产光刻机设备国产替代进程已取得一定进展，随着相关公开信息陆续增多，有助于提振产业链自主可控信心。

大基金三期于 2024 年 5 月成立，注册资本超前两期总和，相比前两期股东结构更为多元，投资期限更长。2014 年 9 月以来，国家先后推出大基金一期和二期，主要投向领域分别为集成电路制造、集成电路设备及材料等，注册资本分别为987.2亿元和2,041.5 亿元。大基金三期于 5 月 24 日正式成立，注册资金达3,440.0 亿元，高于大基金一、二期总和，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时将注重与国际先进技术的对接与融合，着眼长效目标解决卡脖子问题。股东结构方面，大基金三期共有 19 位发起人，并首次引入六大国有银行作为主要股东，合计出资1,140亿元，占总股本的 33.14%，体现出“耐心资本”的特征，多元化的出资结构不仅增强了资金来源的稳定性，也显示出金融机构对半导体产业的信心和支持，是金融支持科技创新、服务实体经济的重要体现。投资期限方面，大基金一期、二期经营年限均为10年（5年投资期，5 年回收期），大基金三期则延长至 15 年（10 年投资期，5 年回收期），相比前两期更注重长期投资和可持续发展，也更有利于集成电路产业重难点技术的攻坚。

国产替代进入深水区，大基金三期有望加速“卡脖子”环节实现技术突破。国家集成电路产业基金旨在通过股权投资和联合设立基金等方式，推动我国集成电路产业发展，其主要目标是解决产业层面的投入不足问题，促进产业链、创新链、资金链的密切配合，提升我国在全球半导体产业中的竞争力。一般而言，大基金三期的投资方向对于我国半导体行业投资与发展具备指导意义，通过市场化、专业化运作，吸引社会资本，支持集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等领域的发展，助力实现自主可控和技术创新。目前半导体领域的国产替代已进入深水区，参考前两轮大基金投资的方向，我们认为大基金三期可能投向国产替代比例较低的“卡脖子”领域，如先进制程产业链、存储芯片产业链、自给率较低的半导体设备与材料品类等，相关产业有望迎来加速发展的机遇。

大基金一、二、三期对比

资料来源：Wind，东莞证券

受益自主可控加速推进，国内半导体设备板块 24Q3 业绩表现出色。半导体设备板块2024 年前三季度实现营收 473.60 亿元，同比增长 38.21%，实现归母净利润85.82亿元，同比增长 26.67%，对应 24Q3 三季度实现营收 185.99 亿元，同比增长37.84%，环比增长 18.03%，板块 24Q3 实现归母净利润 34.57 亿元，同比+57.82%，环比+10.34%。

■半导体产业新闻

中芯华虹发布3Q24财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。

中芯国际3Q24：收入创历史新高达21.7亿美元，QoQ+14%，符合前期指引（环比增13%至15%），营收增长受益于12寸占比提升带来的ASP提升。毛利率环比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24产能利用率持续提升至90.4%。公司指引2024Q4收入环比增0%至2%，毛利率处于18%至20%区间，营收环比持续增长预示行业或将进入旺季。华虹半导体3Q24：收入5.26亿美元，qoq10%，略超前期指引区间（5.0至5.2亿美元）；毛利率环比提升至12.2%，略超前期指引区间（10%至12%），3Q24产能利用率达到105.3%，其中8寸达到113%体现了较强的供需趋势，12寸达到98.5%持续提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4亿美元，环比增长1%至3%，毛利率预计11%-13%，期待新的12寸产能释放对公司营收带来边际上的积极影响。

速腾聚创激光雷达 SoC 芯片 M-Core 获全球首例车规级认证。

RoboSense 速腾聚创的全自研 SoC 芯片 M-Core 在 10 月份荣获 AEC-Q100 车规级可靠性认证，成为全球首款获得此项认证的激光雷达专用 SoC 芯片。M-Core 芯片将被应用于超薄中长距激光雷达 MX 产品中，该产品预计将在明年初实现量产并交付。AEC-Q100 认证由汽车电子委员会制定，是全球汽车产业中极具权威性的标准，它涵盖了从设计到生产的全方位要求，确保芯片在汽车环境中的稳定性和长期可靠性。

Pickering 公司发布新一代高性能 PXIe 嵌入式控制器 43-920-002。

全球领先的电子测试和验证解决方案供应商 Pickering 公司于 2024 年 11 月宣布推出新一代单槽 PXIe 嵌入式控制器 43-920-002，这是一款在 PXI Express 平台上最为紧凑且功能强大的 3U 单槽控制器。作为 43-920-001 的升级版，新一代控制器性能提升了两倍，集成了第 11 代英特尔 Xeon处理器、64GB DDR4 内存和 2TB m.2 Type B 固态硬盘，支持最大 28GB/s 的系统吞吐量，并全面支持PCIe Gen4 和10GBASE-T 互连技术。这款控制器符合PXI-5 PXIe 硬件规范2.0，非常适合 Pickering 的21槽全混合 PXIe 机箱，并将在全球电子制造业领先的展会Electronica2024 上首次亮相。

英飞凌科技推出 AURIX™ TC4Dx 微控制器，助力软件定义汽车发展。

概括：全球功率系统和物联网半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出基于 28nm 技术的 AURIX™ TC4x系列首款产品——AURIX™ TC4Dx 微控制器（MCU）。这款 MCU 结合了功率和性能的改进，并融入了虚拟化、AI、功能安全、网络安全等最新趋势，为新型电子/电气架构和下一代软件定义汽车提供支持。AURIX™ TC4Dx MCU 对于控制和监测汽车中的系统如车辆运动控制、ADAS 和底盘至关重要，将提升处理性能和效率，加速产品上市时间，并降低系统总成本。

广东欧莱高新材料股份有限公司计划在韶关市建设欧莱新材明月湖高新材料产业园项目（一期），总投资约 3.22 亿元人民币，占地约 208.5 亩，将建设研发中心、总部大厦等，重点发展高性能溅射靶材及新材料业务，并与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于 2024 年 11 月 12 日发布 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书，计划向不超过 35 名符合条件的特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 450,000 万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发以及补充流动资金。发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的 80%，发行数量不超过公司总股本的 10%，即不超过 43,615,356 股。本次发行不会改变公司控股股东和实际控制人，也不会影响公司股权分布的上市条件。

北京燕东微电子股份有限公司计划向全资子公司燕东科技增资 40 亿元，并由燕东科技向北电集成增资 49.9 亿元，交易完成后燕东科技将持有北电集成 24.95%的股权。此次交易涉及的对手方包括北京电控等关联方，构成关联交易。增资资金将用于北电集成投资建设 12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资额为 330 亿元，预计 2026 年底实现量产。本次交易已获公司董事会和监事会审议通过，尚需北京市国资委批准，并提交公司股东大会审议。

■投资策略

1）EDA/IP及设计服务，相关公司：灿芯股份/芯原股份/华大九天/概伦电子/广立微

2）半导体设计，相关公司：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件，相关公司：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测，相关公司：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

5）卫星产业链，相关公司：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

资料来源：东方财富Choice金融终端、天风证券《半导体行业研究周报：再次强调半导体国产替代投资机会》2024/10/29、东莞证券《半导体行业2025年上半年投资策略：国产替代持续深化，AI带来硬件增量》2024/11/14，德讯证顾整理时间：2024/11/21。

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，国产替代不及预期、价格竞争加剧等。

研究承诺

本报告所采用的数据均来自合法合规渠道，通过合理判断得出结论，独立、客观地出具本报告。承诺遵守国家法律、法规及证券监管机构、行业自律组织的各项规章制度，恪守独立诚信、谨慎客观、勤勉尽职、公正公平的原则，为投资者提供专业服务。

投资评级说明

评级标准

推荐：相对强于市场基准指数收益率5％～15％之间；

中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；

回避：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。