12月11日,据中保投资有限责任公司消息,中保投资公司携手新华保险、中汇人寿设立智集芯基金,出资逾20亿元成功受让上海国际集团持有的上海集成电路产业投资基金份额。
这是继沪硅产业、中芯国际、华虹半导体之后,又一重大项目落地,也是公司助力国资盘活再投入,持续践行国家半导体自主可控战略,坚定支持上海集成电路产业高质量发展战略的又一重要体现。
另外,12月10日,海关总署最新发布的数据显示,2024年前11个月,我国集成电路出口达1.03万亿元,突破万亿元大关,同比增长20.3%。
这一增长的背后,显然政策的大力支持和投资是主要推动力之一,为了减少对外部供应链的依赖,并解决之前存在的供应链问题,中国大陆正在通过扶持、资金投入和人才培养等多种方式,积极推动本土半导体产业的发展。
近期国务院还出台了《关于促进外贸稳定增长的若干政策措施》,商务部、海关总署等部门也推出了加快内外贸一体化发展、进一步优化口岸营商环境、促进企业通关便利等具体措施。
多重利好催化下,芯片板块一直表现活跃。9月至今指数区间涨幅超60%,今天芯片板块也是异动频频,截至发稿,润欣科技、利亚德、友阿股份、北纬科技、合众思壮纷纷涨停。上涨劲头十足。
随着全球终端市场需求增加,特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升,同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快,都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
面对这一趋势,国内正以前所未有的决心和力度,加大本土芯片产业的发展步伐。
例如,华为Mate 70系列的发布。该系列手机不仅在性能上有了显著提升,更在芯片国产化方面取得了重大突破,华为Mate 70系列手机搭载的芯片已经实现了100%国产化。
芯片产业扩产成效已逐步显现。数据显示,2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,几乎是2019年同期的三倍。未来几年,中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。
在国产化叠加政策支持背景下,从销售额看,近10年中国芯片销售额呈阶梯式上升,高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。
此外,美国对华半导体出口管制措施再升级,或将倒逼半导体国产化加速,先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化进程有望进一步。
平安证券认为,在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业国产化率提升意愿较强,给国内半导体企业更多机会。
文章内容仅供参考,不构成投资建议!(23)
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