2026年被称为共封装光学(CPO)产业化元年,CPO被形象地形容为“AI时代的血管升级”。意思是说,CPO让数据传输的路径从“毛细血管”升级为“动脉”,使数据跑得更快、功耗更低。
【1】宏观环境:
要相信“光”——这句“口号”大家或许有所耳闻,这来源于近期的“光通信热”,这其中,有网络梗的调侃,但更多的是对光通信、光互联市场发展前景的肯定。
CPO(共封装光学器件)经常被提及,因为它解决了一个重要的物理问题:将光器件从服务器的背面,移到芯片封装内部,使光模块功耗降低50%-70%、带宽密度提升3到10倍。
下表是一些关于CPO市场规模的预测数据:

政策端,“十五五”规划将CPO列为核心的、刚需的技术,工信部做出更具体的要求:新建智算中心CPO使用比例不低于60%。地方上,近期《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案(征求意见稿)》公开征求意见,其中提到了一个目标——到2030年,全省光电产业集群营收规模超3000亿元,重点发展包括光电共封装(CPO)在内的多项技术。
本年度的3月至5月CPO产业迎来密集催化。首先是英伟达在GTC大会上,宣布量产CPO以太网交换机Spectrum-X;之后台积电COUPE硅光整合平台启动量产,并于后续技术论坛公布了三层协同架构;另外,鸿海全光CPO交换机机柜交付英伟达、京东方与康宁签署为期三年的合作备忘录……CPO进入量产与业绩双爆发的时期。
【2】行业与区域:
从行业来看,CPO技术具备广泛的应用前景,尤其在以下几个方面更为突出:如数据中心、5G/6G及未来通信技术、人工智能与边缘计算。
核心逻辑方面有以下几个方面:首先,英伟达“定了规则”:NVLink互连体系(GPU 之间沟通飞快)、SuperPod架构(让整个 AI 集群变成超级计算机),相当于对行业说:“必须用 CPO,不然带不动。”;其次,CPO的四大核心环节供需紧平衡,具体包括交换芯片、光引擎、FAU连接器、外置光源;最后,国产替代空间广阔。
供给端硬约束显著,高功率CW光源、FAU连接器、硅光代工产能全线紧缺,Lumentum等多家海外寡头2028年产能已被预订一空,供需紧张将延续至2027年,行业进入量价齐升周期。
区域角度,北美为技术策源地,英伟达、博通主导架构定义,Lumentum/Coherent垄断高端光源;中国是制造核心,长三角、珠三角为产业集群,全球份额2030年望达80%;日韩聚焦于材料与设备配套,住友、SumitomoElectric把持InP衬底,Aixtron垄断MOCVD设备。
CPO产业链,上游聚焦光芯片、光组件及生产设备;中游以光器件、光模块制造与共封装集成为核心,通过2.5D/3D封装将光引擎与交换芯片集成,光器件成本占比高;下游AI算力扩张、智算中心建设及5G基站部署持续拉动高速光互联需求。

【3】相关公司:
2026年第一季度,我国光模块企业整体的业绩表现较为强劲。据Wind数据显示,一季度,多家光模块(CPO)公司净利润同比增长超过200%。以下是一些相关企业:
①源杰科技:主营光芯片的研发、设计、生产与销售。据公告,其一季度营收为3.55亿元(同比增长320.94%)、归母净利润1.79亿元(同比增长1153.07%)。
②光迅科技:光迅科技于5月21日在投资者交流会表示,预计未来两至三年,算力产业爆发带来的高速光模块、高端光器件增量需求,仍是公司业绩核心的增长动力;据公告,公司一季度实现营业收入27.73亿元,同比增长24.79%;归母净利润2.4亿元,同比增长59.76%。
③新易盛:具备量产、交付1.6T光模块的能力。公司在5月19日于互动平台表示,目前已推出400G和800GZR/ZR+相干的光模块产品;硅光产品已有批量出货,预计2026年硅光产品的占比将进一步提升。
④天孚通信:公司的CPO配套FAU、ELS外置光源产品已稳定交付并持续扩产。另外据公告,一季度营收13.30亿元、净利润4.92亿元,同比分别增长40.82%、45.79%。
⑤工业富联:CPO全光交换机样机开始出货。另外,据公司年报称,公司全年营收9028.87亿元、归母净利润352.86亿元,同比分别增长48.22%、51.99%。
⑥中际旭创:公司主营业务为高端光模块的研发、生产及销售。据公司公告称,公司一季度营收194.96亿元、净利57.35亿元且同比增262.28%;全年营收382.4亿元、净利107.97亿元,同比分别增长60.25%与108.78%。

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