7月1日上午行情，半导体材料相关氟化工概念集体走强，联创股份、华谊集团、金石资源、永太科技、天际股份、多氟多等多股涨停。
今日主要消息面上，据百川盈孚，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格7885/8750元/吨，较年初上涨19%/17%。
半导体电子氟材需求强劲，AI算力扩张推动晶圆与存储扩产，高纯电子氢氟酸、含氟特气及六氟化钨刚需放量。
一、产业观察
1、AI算力狂飙！3nm/2nm制程升级，电子级氢氟酸需求爆发
据SEMI，26-28 年全球 300mm 晶圆厂设备支出合计约 4390 亿美元，AI需求驱动半导体制造升级。先进制程方面，高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限，伴随3nm/2nm先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯 G5 级产品的需求显著提升。
存储方面，据 Yole Group 预测，2023-2028 年 HBM供应量年均复合增长率达45%，同时单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。
2、全球紧平衡！日企主导+韩企90%依赖进口，G5级氢氟酸涨价在即
供给侧全球紧平衡是支撑高纯电子级氢氟酸价格上涨的关键。全球高端G5级电子级氢氟酸市场长期由日企主导，包括Stella Chemifa与森田化学等。日系垄断企业主力装置服役时间长、扩产意愿不足，全球高端供给增长受限。
据韩媒TheElec 报道，韩国半导体材料企业所用无水氢氟酸约90%来自中国进口，近期韩国企业被迫以较高价格大规模对华采购，进一步体现高端电子级产品的供应紧张。国内供应方面，尽管多家企业已实现G5级产品量产，但高端产品产能仍难以满足快速增长的半导体需求。
3、国产替代加速！2028年G5级需求或达6万吨，产能缺口隐现
电子级氢氟酸的G5级产品（应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等）紧缺程度和生产门槛最高。据SEMI，2028年大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望超过350 万片/月，以单片晶圆耗用2.5-3kg电子级氢氟酸计算，则28年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到10-12万吨/年，若按G5级占比40-50%计算则G5级产品需求量达5-6万吨/年，较25年增长30-50%。截至25年末国内G5级氢氟酸有效产能7-10万吨/年。
图：国内电子级氢氟酸价格
二、简单聊聊
6月29日，三星和SK海力士在同一天官宣了各自的投资计划，规模和体量都不小。
三星那边是2655万亿韩元，折算下来大概11.68万亿人民币，主要投向半导体产业集群，其中2030万亿专门用在HBM先进存储和封装技术上，剩下的625万亿投向AI半导体、机器人、电池这些方向。
SK海力士也不含糊，总规模1100万亿韩元，约合4.84万亿人民币——龙仁项目600万亿、清州NAND扩产100万亿、西南地区新建半导体集群400万亿。
两家的投资周期都拉得很长，产能释放是渐进式的。
但对上游材料来说，这或是一个增量信号——产能要扩，前驱体、光刻胶、湿电子化学品这些存储芯片必备的核心材料，需求预期是实打实在抬升的。
国内在一些细分材料领域已经具备了不错的技术基础和量产能力，部分品类已经通过客户验证、进入批量供货阶段。随着下游产能持续落地，材料端的国产替代窗口在逐步打开。
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