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高端光刻胶国产化空间广阔,受益上市公司梳理

摘要:当前,我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断,国产化程度较低。

        根据资料显示,光刻胶产品按照下游应用领域分为半导体光刻胶(IC光刻胶)、PCB光刻胶、LCD光刻胶。

其中,半导体光刻胶技术难度最大,其根据曝光波长分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)等,曝光波长越短,适用IC制程工艺越先进。当前,我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断,国产化程度较低。

东方财富证券研报表示,日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额,其中G/I线国产化率10%,高端KrF、ArF国产化率不足5%。一旦断供,国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。

因此材料端自主可控成为国际大趋势,光刻胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。
中泰电子研报指出,高壁垒、高价值量的半导体核心材料光刻胶是半导体生产的关键材料,其质量和性能直接影响制造产线的良率,高端的KrF光刻胶价格在200万元/吨以上。
浙商证券蒋高振在近期研报中指出,根据SEMI数据显示,2021年全球半导体光刻胶市场中,中国大陆市场保持最快增速,同比增长43.69%。受益于半导体行业技术进步带来的KrF胶和ArF胶单价值量和总需求快速提升,预测国内半导体光刻胶市场有望以高于全球的增速持续增长。

目前,半导体光刻胶市场国内厂商仅有北京科华(彤程新材)、华懋科技(徐州博康)、南大光电、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、八亿时空等少数几家。

中泰电子认为,近年国产半导体光刻胶已相继取得突破,产能即将释放。从产品线布局、研发和量产项目进展角度看,北京科华已实现高分辨I线光刻胶,高分辨KrF光刻胶,KrF负性光刻胶,厚膜KrF光刻胶等产品大批量稳定供货(8-12英寸产线);华懋科技形成销售的KrF光刻胶有13款,并在ArF光刻胶有2款形成销售;上海新阳KrF光刻胶已有订单客户超3家;晶瑞电材KrF光刻胶产线也基本完成建设,23年开始实现量产。
在研方面,南大光电ArF光刻胶已通过客户验证,有少量发货;北京科华与中科院联合承担的国家02专项EUV光刻胶项目已通过国家验收。近日南大光电表示,公司正抓紧ArF光刻胶产品认证和市场拓展工作,争取尽早实现量产。

不过,蒋高振同样提到,当前光刻胶所需的树脂原料仍然大量依赖进口,且光刻胶保质期较短无法大量囤货,因此光刻胶企业同样面临原材料端的风险。此外,光刻胶研发难度较大,后期仍需要考虑研发和导入进度不及预期的问题。
来源:科创板日报

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