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“双英” AMD加持!算力需求迫切下Chiplet簇拥者众多,三大环节价值有望重塑

摘要:英伟达H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计,之前公司通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式,提高缓存性能和容量。

①英伟达H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计,之前公司通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式,提高缓存性能和容量;

②英特尔Meteor Lake处理器、AMD的MI300均采用Chiplet架构。

今日,Chiplet概念股走强。截至收盘,易天股份20CM涨停;苏州固锝涨停;中富电路、长电科技、文一科技、气派科技、同兴达跟涨。

消息面上,今日,知名分析师郭明錤发文表示,AMD近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计,调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。其认为,长电科技为Chiplet方案领导厂商,长期受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。

另外,英特尔日前宣布更新处理器品牌,将采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式,下半年将由Meteor Lake处理器一同推出使用——Meteor Lake将是英特尔的重要转折点。这是英特尔首款导入Intel 4制程的产品,也是第一个采用Foveros先进3D封装技术的处理器,同样采用Chiplet架构,并首次在英特尔客户端处理器搭载专用AI引擎Intel AI Boost。

由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求,以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。

券商指出,Chiplet较适合于大算力芯片。一方面,其能突破SoC单芯片的面积制约,这也是系统算力的关键支撑;另一方面,Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽,缓解“存储墙”问题。

以“算力霸主”英伟达为例,考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升,英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式,提高缓存性能和容量。值得一提的是,日前有报道指出因AI芯片需求高涨,英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。

从产业链来看,由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升,且不同连接方式对于精度和工艺要求不同,制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。

image图|Chiplet产业链图谱(来源:中金公司)

浙商证券指出,随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。其中:

1)IC载板:Chiplet应用将增加芯片封装面积,同时下游高性能、高算力芯片需求增加,均将带动ABF载板用量增国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道,同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展;

2)封测技术:Chiplet对封装工艺提出更高要求,将推动先进封装技术整合和芯片测试需求,先进封装将成为未来封测市场的主要增长点;

3)封测设备:Chiplet技术为保证最后芯片良率,对检测设备的需求将大幅增加。

文章来源:财联社

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