【午后异动】科技之心，半导体跳动加速

午后，半导体板块大幅飘红。当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。

中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发。

半导体是战略性资产，产业链自主可控重要性凸显。集成电路产业作为中间环节，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，重要性凸显。

国产替代加速，半导体材料板块性机会显现。2020年下半年至2021年底，半导体产业被“缺芯”和“扩产”笼罩，考虑到新厂建设周期通常在2年左右，2022年陆续有新增产能释放，半导体材料作为制造的“边际成本”，在产能爬坡期使用量持续提升，2022年预计部分材料公司将随着下游晶圆厂客户产能爬坡，全年四个季度呈现出订单持续环比增长的态势，考虑到半导体材料的国产替代，国产材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为公司带来新的增长曲线。

同时，中国光芯片企业也步入了高速发展期。根据Yole统计显示，到2026年全球光模块器件磷化铟衬底（折合两英寸）预计销量将超过100万片，2019年-2026年复合增长率达13.94%，2026年全球光模块器件磷化铟衬底预计市场规模将达到1.57亿美元，2019-2026年复合增长率达13.94%。

从市场规模来看，中国光芯片市场2019年达到4.2亿美元，同比增长9.52%，随着下游需求的驱动，我们预计中国光芯片市场将从2020年市场规模6.7亿美元迅速增长到2025年11亿美元，CAGR将达到17.4%。虽然我国主流激光器专业厂商收入仍处于较低水平，但近年来我国光芯片产业已进入迅速发展期，产品线布局、良率、市场规模都取得了较快增长。

中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性。相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。同时，我国半导体激光芯片技术基础薄弱，在光通信芯片市场替代率仍处于较低水平，长期替代空间广阔，在高功率光纤激光器市场，下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头，带动背后国内激光芯片厂商进入国产替代的加速期。