【热点跟踪】激情洋溢，半导体热力四射

今日早盘，半导体再次大幅领涨。

据半导体业界消息，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。据介绍，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器(AP)等超小型、高性能、低电力半导体。传统工艺制造不需要微细化的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。

国内方面，国内半导体市场正处于结构性景气当中。一方面是伴随着产能释放、下游需求放缓等会出现边际缓解，消费类相关的芯片开始降价消化库存，需要等待下游需求回升。但另一方面，从半导体设备材料、模拟芯片、汽车半导体等三个细分赛道来看，市场仍然供不应求。

2018年以来，美国对我国半导体产业的无理制裁层层加码，从历次制裁措施的效果看，对我国的半导体产业发展均是短期承压中长期加速推动的影响，四年多以来，在一次次的外部冲击中，我国半导体产业发展越挫越勇，在设计/材料/设计等核心环节均取得了重大进展，抗风险能力显著提升。

在海外封锁影响下，将会进一步促使国内集成电路设计、制造、封测企业联合起来，形成共识与合力，逐步构建国内产业生态圈。在此基础上，可以从根本上解决行业目前面临的晶圆制造支持不足和缺乏应用验证机会的问题，有助于打通各类集成电路产品应用链，加速形成自主可控工具系统，从而对我国集成电路产业的持续健康发展形成完整的支撑能力，摆脱产业受制于人的不利局面。

当前半导体板块投资从景气周期逻辑向国产替代逻辑演变。在相比于前几年行业整体贝塔向上的板块性行情，当前及未来几个季度半导体板块仍然会是分化行情，国产化率低、壁垒高、稀缺性强的品种更容易受到市场追捧。过去几年国内半导体设备公司营收规模小，均用PS估值，而随着收入的高速增长，盈利能力开始体现，同时在经历行业景气度下行和股价下跌之后，当前整体估值已经具备较高性价比。

同时我国也持续推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。同时受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体销售额延续快速增长。