多家上市公司公布chiplet进展，“小芯片”在中国崛起

Chiplet是将一个单颗SOC芯片的功能拆分成多个小芯片，然后运用2.5D/3D等高级封装技术，在一个封装里重组成一个庞大复杂的系统，这样能降低芯片总成本。

近年来，随着芯片制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用chiplet技术，并应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种场景中。将小芯片紧密粘合在一起有助于制造更强大的系统，而无需缩小晶体管尺寸。

Chiplet对于中国半导体行业的发展正在变得越来越重要，很大程度上将成为中国芯片产业摆脱对海外依赖的核心驱动力。近两年来，大量的科技公司在该领域开始加大布局，并有企业已经实现了量产。

8月4日，长电科技在投资者平台上表示，长电科技已经推出了针对2.5D／3D封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产，该技术是一种面向chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配。

8月3日，芯原股份发布半年报业绩说明，也提及chiplet领域需求将迎来爆发，称其是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一，也是芯原的重要发展战略之一，并表示芯原股份有望受益于chiplet行业需求的增长。

8月2日，国芯科技也在互动平台上表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。

根据研究机构Omdia预测，到2024年，全球chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年有望超过570亿美元。

路透社统计数据显示，过去两年里，中国科技行业使用chiplet技术进行制造的公司宣布了几十起新工厂及现有工厂扩建计划，投资总额超过400亿元人民币，其中包括国内巨头公司通富微电子以及长电科技。

另据研究机构Anaqua的数据，华为去年发布了900多项与chiplet相关的专利申请和授权，2017年此类专利数量仅为30项。

与此同时，在消息面上，中国相关部门也加大了对chiplet技术的资助。国家自然科学基金委员会7月31日在其网站上刊登了一项“关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南”的通告，优先资助能够解决集成芯片领域关键技术难题，并具有应用前景的研究项目，总计资助经费高达4600元人民币。

该研究计划聚焦“小芯片”（chiplet）技术，主要解决芯粒集成度大幅提升带来的全新问题，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，希望从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径。

Omdia半导体研究总监何晖对第一财经记者表示：“chiplet代表了芯片领域的前沿技术，很具有量产意义。现在国家直接资助，对于行业而言肯定是一个利好。”

国家自然科学基金委员会2023年度设定的资助研究方向主要为：芯粒分解组合与可复用设计方法，多芯粒并行处理与互连架构，集成芯片多场仿真与EDA，集成芯片电路设计技术以及集成芯片2.5D／3D工艺技术。

重点支持的十大项目为：高性能集成芯片容错互连架构，芯粒形式化描述与仿真器，支持芯粒缓存一致性的访存机制，面向万瓦级集成芯片多供电架构与电路，硅基光互连接口电路，高能效的芯粒互连并行接口电路，大规模芯粒布局布线算法，2.5D集成互连线的高效电磁场计算方法，超高密度键合的基础理论和界面跨尺度力学模型，以及大尺寸硅基板工艺的翘曲模型与应力优化。

另据资助计划，拟资助重点项目7-10项，直接费用平均资助强度为300万元／项，资助期限4年；拟资助培育项目10-20项，直接费用平均资助强度为80万／项，资助期限为3年。资助申请提交日期为2023念9月1日至9月7日。

文章摘自：第一财经，德讯证顾整理