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高端光刻胶国产化空间广阔,国内企业迎替代良机

摘要:光刻胶是半导体生产的关键材料,其质量和性能直接影响制造产线的良率。

      根据资料显示,光刻胶产品按照下游应用领域分为半导体光刻胶(IC光刻胶)、PCB光刻胶、LCD光刻胶。

其中,半导体光刻胶技术难度最大,其根据曝光波长分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)等,曝光波长越短,适用IC制程工艺越先进。

当前,我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断,国产化程度较低。
东方财富证券研报表示,日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额,其中G/I线国产化率10%,高端KrF、ArF国产化率不足5%。一旦断供,国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。

因此材料端自主可控成为国际大趋势,光刻胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

来源:网络公开资料整理

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