AI拉动需求暴涨，HBM产业链风口大热

        2023年，随着AI浪潮快速发展带动的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”500%。2024年，HBM景气度依旧“状态火热”，带动国内外产业链公司股价“水涨船高”。

据财联社，存储器价格涨势有望持续，农历春节假期导致市场观望气氛浓厚，DRAM及NAND Wafer现货市场价格涨势较为趋缓，涨幅呈现收敛。存储器业界认为，3月市场价格仍将延续上涨行情，DDR4/LPDDR4价格可望逐月调涨。

机构认为，存储行业各产品线区别较大，重点关注受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。

供给层面，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，存储器原厂集体减产动作将进入尾声。供应链指出，由于新制程升级带来产出单位面积减损及HBM需求上修，原厂产能利用率重回九成。

三星、SK海力士及美光全面调升上半年稼动率，预计三大供应商减产将持续至2024年中，且资本支出和产出将聚焦于利润较佳的高端产品如高频宽存储（HBM）和DDR5。

需求层面，AI成了存储市场的最大增量。随着AI在各类领域的应用延伸，手机、服务器、PC中DRAM和NAND单机平均搭载容量均有成长，其中，服务器领域增长幅度最高。

企业层面，SK海力士计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并向Nvidia供应首批产品。HBM3E或将用于英伟达下一代AI芯片Blackwell系列中的旗舰级产品B100。

展望后市，存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定，消费电子已出现复苏信号，AI催生存力新需求，2024年存储市场有望继续上行，DRAM和NAND价格有望连续四季看涨。

落脚到A股市场，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，HBM相关产业链有望持续受益。

据证券时报数据宝消息，A股市场上，目前布局HBM产业的公司有20家。华海诚科主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

联瑞新材的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

太极实业旗下的海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。

唯特偶的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。（12）