AI芯片及存储需求火热，2024年全球半导体市场有望强劲复苏

        近日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第四季度全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%、环比增长8.4%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。”SIA预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。

半导体芯片产业复苏增长的动力来自多方面。一是生成式AI强劲拉动，二是存储芯片去库存成效明显，产品价格已经进入回升轨道，三是随着苹果Vision Pro和三星AI手机未卖先火的华为P70开售消费电子产品市场需求开始回暖。

在半导体产业链众多赛道中，存储芯片是复苏最好、也最被市场看好的。

AI大模型去年的爆发不仅带动了算力需求暴涨，还使行业意识到越来越多的数据需要被存储，HBM则被行业视作适应AI应用场景的下一代先进存储技术。

根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。相较于传统存储芯片，高端存储芯片HBM和DDR5的市场需求增长更为迅猛。注：HBM与DDR5是存储芯片市场备受关注的两款高端产品。

公开资料显示，HBM（High Bandwidth Memory ）是一种高带宽存储技术，核心工艺是通过3D堆叠技术把多个DRAM芯片连接组合为一体。采用此技术生产出的内存芯片不仅带宽高、功耗低，而且密度高、占用空间小，可存储更多数据且传输速度更快。

据界面新闻报道，目前SK海力士、三星、美光都在全力生产最新一代HBM3产品，以供货英伟达生产最先进的AI服务器。近期SK海力士、美光管理层均表示因市场供不应求，公司2024年的HBM份额都已售罄。（12）