全球芯片巨头大消息，加码先进封装！

        3月18日，据媒体报道，台积电将加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计今年4月上旬将会对外公布。
CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。据报道，CoWoS先进封装的主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”
台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。高盛认为，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。

高盛表示，目前AI芯片供应短缺主要是英伟达H100芯片的短缺问题，其采用台积电4nm节点制造，并需要用到CoWoS封装，而先进制程工艺的产能并非芯片供应问题的关键，CoWoS的产能限制才是造成芯片供应不足的重要原因。
  AI产业高速发展，先进封装需求激增
先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念。

先进封装能够实现芯片的整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。

先进封装主要包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装 （Waferlevelpackage）、2.5D 封装（Interposer、RDL 等）、3D 封装（TSV）等封装技术。
随着AI的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。
据国投证券研报，在人工智能、自动驾驶等算力需求暴涨的背景下，先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了越来越重要角色。

市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。

来源：摘自证券时报网数据宝（12）