国产可控！可拉伸的陶瓷！芯片军工皆可用！（附股）

根据中信证券的研究报告显示，随着全球晶圆厂的持续扩产，全球半导体设备及零部件市场的规模正在保持快速增长。这一趋势表明了半导体行业的快速发展和对相关设备的高需求。

在半导体设备零部件中，先进陶瓷占据了重要的地位，其价值占比约为16%。作为核心关键零部件之一，先进陶瓷在半导体设备中的应用具有极高的技术壁垒和加工难度。这些先进陶瓷零部件在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。

特别是在高端陶瓷零部件领域，如陶瓷加热器和静电卡盘等，国内市场空间巨大，约为30亿元。

然而，目前国产化率仍然较低，不足10%，这意味着大部分高端陶瓷零部件仍然依赖于日本和美国等国家的进口。这种情况导致了国内企业在关键技术领域的“卡脖子”问题，限制了国内半导体产业的发展。

然而，当前国内公司的先进陶瓷零部件行业正在逐步追赶全球主流竞争对手。国内企业通过加大研发投入、引进先进技术和培养专业人才等措施，不断提升自身的技术水平和生产能力。这使得国产替代有望加速，减少对外部供应商的依赖，推动国内半导体产业的自主可控发展。

全球半导体设备及零部件市场的快速增长为国内公司提供了巨大的机遇。通过加强技术创新和提升国产化率，国内企业有望在先进陶瓷零部件领域取得更大的突破，进一步推动半导体产业的发展。

据北京科技大学官网显示学校新金属材料国家重点实验室陈克新研究员团队最新科研成果在世界上首次实现陶瓷的室温大变形拉伸塑性。

进一步实现了陶瓷的大变形拉伸塑性，陶瓷的拉伸形变量可达39.9%，强度约为2.3GPa，颠覆了人们关于“陶瓷不可能具有拉伸塑性”的一贯认知。

先进陶瓷材料具有金属和高分子材料所不具备的高模量、高硬度、耐高温等优异性能，其在航天航空、国防军工、生物医疗、核电与新能源、半导体芯片封装等领域应用越来越广泛。

A股市场上，具备陶瓷材料相关业务的公司数量不多，仅13家。未来增长潜力来看，根据5家以上机构一致预测，风华高科、火炬电子、国瓷材料、三环集团获机构预测今明两年净利润增速均超20%。

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