近日,中国海关总署发布统计数据显示,2024年1至7月,我国半导体设备进口再创新高。今年1至7月,我国进口半导体制造设备3.6万台,相比去年增加了17.1%,金额达1638.6亿元,同比增长51.5%。
其中,制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口量为1408台,同比减少16.2%,金额达63.6亿元,同比下降了10.4%;制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量为6872台,同比增加了8.4%,金额达1296.8亿元,同比增长56.1%;制造平板显示器用的机器及装置的进口量为2181台,同比增加4.8%,金额达100.7亿元,同比增长102.8%。
据报道,过去一年,中国从Tokyo Electron(TEL)、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高,7月份出口额超过20亿美元,这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%,达到其总收入的近一半,销售额由不受限制的旧系统组成。
此前,国家统计局发布的数据显示,今年1-7月,我国集成电路产量达2445亿块,同比增长29.3%。海关总署发布的数据显示,今年前7个月,我国集成电路出口总额达6409.1亿元,同比增长25.8%,进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。这意味着,国内集成电路行业正在逐渐复苏。
国际半导体产业协会(SEMI)6月份估计,继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后,预计到2025年,其晶圆产量将增长14%,达到每月1010万片,占全球芯片产量的近三分之一。
整理自:通信世界、半导体报
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