中国证监会认证证券投资咨询机构(证书编号:ZX0118) | 客服电话:400-636-8688 | 投诉电话:0755-33189899

重大利好!事关半导体,这个突破终于来了!

2025年4月10日,自然资源部正式将高纯石英矿列为第174号新矿种,这一决策直接改写全球半导体材料供应链格局。作为纯度达99.995%(4N5级)的稀缺资源,高纯石英矿是半导体晶圆制造的核心材料,而此前中国90%的半导体级高纯石英砂依赖进口,美国尤尼明公司垄断全球90%以上高端供应。

 

 

 

一、资源自主:打破“白色黄金”垄断困局

 

1.资源端突破

 

储量跃升:河南东秦岭、新疆阿勒泰等地发现优质矿脉,新探明储量可满足国内未来10年半导体级石英坩埚需求,全球已探明经济可采储量中中国占比从2020年的3%升至12%。

 

技术对标:国产4N8级(99.998%)提纯技术突破,部分实验室样品达5N级(99.999%),接近美国斯普鲁斯派恩矿水平。石英股份等企业通过“高温焙烧+混合酸浸”工艺,杂质总去除率超91%,成本较进口产品降低30%。

 

2.全球对比

 

美国垄断:美国矽比科(原尤尼明)凭借斯普鲁斯派恩矿,长期占据全球90%以上高端市场,其IOTA系列产品价格高达8万元/吨,而国产4N8级砂价格已降至3万元/吨。

产能重构:中国2025年高纯石英砂产能预计突破20万吨,自给率提升至60%,而美国尤尼明同期扩产仅1.5万吨,产能增速显著落后。

 

3.民族企业的奋斗

 

凯盛科技:全球唯一实现“一粒沙子到显示世界”全产业链布局的企业,其人工合成高纯石英砂项目打破美国原矿垄断,2024年底5000吨产能投产,填补国内空白。

 

石英股份:全球第三家掌握4N8级半导体砂量产技术的企业,产品已进入中芯国际、华虹半导体供应链,支撑12英寸硅片良率提升至95%。

而在未来,我们的技术攻坚,会在更多的民族企业发力中逐个攻破海外“买铲子”的“护城河”。

 

 

 

二、技术突围:从材料到设备的全链条革新

 

高纯石英矿的国产化不仅是材料突破,更驱动半导体产业链技术迭代。

 

1.半导体制造核心环节突破

 

石英坩埚:国产4N8级石英砂支撑宁夏盾源聚芯量产全球最大32英寸石英坩埚,推动中环股份晶棒成本降低30%。

 

设备材料:北方华创12英寸刻蚀机进入长江存储量产线,中微公司5nm刻蚀机完成验证;安集科技CMP抛光液国产替代率超50%,打破美国Cabot垄断。

 

2.第三代半导体材料弯道超车

 

碳化硅:天岳先进全球首发12英寸碳化硅衬底,市占率跃居全球第二;中国航天在太空成功验证碳化硅功率器件,为卫星通信、深空探测提供核心支撑。

 

氮化镓:九峰山实验室突破8英寸硅基氮极性氮化镓衬底,性能指标国际一流,推动6G基站、自动驾驶雷达国产化进程。

 

3.国际对比

 

技术差距缩小:中国半导体设备国产化率从2020年的15%提升至2025年的40%,刻蚀、清洗设备已突破7nm以下制程,而美国对华设备出口管制加速国产替代。

 

专利布局:中国在第三代半导体领域专利申请量全球占比超60%,但高端专利仍集中于美日企业,需通过技术合作(如兆易创新与纳微半导体联合研发氮化镓电源)加速追赶。

 

 

 

三、产业重构:从“卡脖子”到“破局者”

 

高纯石英矿的国产化直接冲击全球半导体供应链格局。

 

1.市场份额变化

 

光伏领域:国产石英砂支撑N型TOPCon电池量产效率突破26%,推动光伏组件成本下降18%。

 

半导体领域:国产石英砂在半导体石英坩埚市场份额从5%跃升至35%,但4N8级高端产品仍依赖进口,2025年内层砂缺口达1.1万吨,需通过合成砂技术(如石英股份CVD工艺)填补。

 

2.政策与资本双轮驱动

 

国家战略:2025年政府工作报告明确“培育6G、AI等未来产业”,大基金三期向设备材料倾斜,预计投资超3000亿元。

 

资本涌入:石英股份、菲利华等企业加速扩产,2025年国内高纯石英砂产能预计达20万吨,而美国尤尼明同期扩产仅1.5万吨,产能增速差距显著。

 

 

 

四、机构观点:半导体行业进入“国产替代+AI驱动”黄金周期

 

1.行业前景

 

市场规模:2025年全球半导体市场规模预计达6971亿美元,AI芯片、HBM存储等细分领域增速超20%,国产算力芯片(如壁仞科技BR104)性能接近英伟达A100,成本降低50%。

 

国产替代:设备、材料国产化率从2020年的15%提升至2025年的40%,中微公司、北方华创等企业进入28nm产线供应链,刻蚀、清洗设备已突破7nm以下制程。

 

2.核心逻辑

 

AI算力爆发:GPU需求年增30%,国产氮化镓器件(如英诺赛科8英寸晶圆)在数据中心、新能源汽车领域快速渗透,2025年全球氮化镓市场规模预计达16.8亿美元,年增21.6%。

 

地缘安全:美国对华半导体限制升级,“自主可控”成为行业共识。存储芯片、第三代半导体等领域国产替代加速,2025年碳化硅衬底国产化率目标提升至50%。

 

3.三条主线思考

 

设备材料:关注刻蚀设备、CMP抛光液、高纯石英砂。

 

AI芯片:GPU、存算一体芯片。

 

第三代半导体:碳化硅、氮化镓。

 

浙商证券测算,高纯度石英砂国产替代每提升10%,相关企业毛利率可增加5-8个百分点。这次高纯石英矿的国产化是中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。这不仅是材料突破,更是民族精神的胜利——河南东秦岭的地质工作者冒严寒勘探矿脉,新疆阿勒泰的科研团队在戈壁滩上攻克提纯技术,半导体工程师在实验室里突破设备极限。这些奋斗者用汗水和智慧,在全球科技竞争中为中国赢得了话语权。

 

2025年将是半导体行业“国产替代深化+AI需求放量”的元年,具备技术壁垒的设备材料企业与AI算力核心标的将迎来黄金发展期。在这场没有硝烟的战争中,中国正以材料突破为支点,撬动半导体产业的万亿级变革,为实现科技强国的梦想写下浓墨重彩的一笔。

 

未经允许不得转载:德讯证券顾问 » 重大利好!事关半导体,这个突破终于来了!

赞 (0)

评论 0

评论前必须登录!

登陆 注册