5月28日,截至发稿,三大指数震荡调整。盘面上,虽然指数表现欠佳,但是个股行情较前几日有明显回暖,当前沪深京三市上涨个股超1900只,涨停个股逾80家,跌停仅10余家,连板股晋级率和封板率双双回升。
更值得注意的是,中小盘股表现明显强于大盘股,资金不再一味抱团高位权重股,市场风险偏好悄然转强,中小盘股或迎来补涨窗口期。
板块方面,热点多点开花,培育钻石、煤炭开采及加工、超级电容、电力、半导体、PCB等板块涨幅居前。
其中,光刻机、光刻胶、MCU芯片等为代表的半导体芯片产业链早盘突然强势拉升,持续爆发,多只成分股表现亮眼;华虹公司涨超10%,续创历史新高,西安奕材、宇晶股份、中船特气、中芯国际等多股跟涨。

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半导体板块今天的强势表现,背后有多重催化剂。
首先是供给端的信号。据财联社5月27日报道,供应链消息称,台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价,涨幅最高可达15%,2027年可能进一步上涨5%至10%。
值得注意的是,这一轮涨价并非单一客户拉货所致,而是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。
这传递出一个清晰的信号——AI算力需求持续超预期,先进制程产能已经全线紧张,行业定价权正从消费电子周期转向AI基础设施驱动。
其次是从需求端落地的利好。机构指出,随着存储芯片需求爆发,前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游关键材料,需求预计有望激增,具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。这一判断,直接将光刻胶、湿电子化学品等板块推上了风口。

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从券商视角看,半导体板块这一轮行情的底层逻辑并不脆弱。
中国银河证券研报指出,2025年全球半导体行业在多重动能驱动下迎来结构性复苏,AI技术渗透、国产替代深化与周期性补库形成共振,推动各细分领域全面增长。
该机构认为,数字IC设计板块连续六个季度实现营收和归母净利润同比正增长,模拟芯片营收屡创单季度新高。在设备与材料环节,国产替代仍是核心主线,具备技术壁垒和国产替代能力的企业业绩表现亮眼。
国泰海通则直接给予半导体设备、半导体材料行业”增持”评级,认为中国大陆晶圆厂和封测厂在2025、2026年将持续加大资本开支,先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的公司未来将深度受益。
此外,招商证券也在最新深度报告中表示,看好景气周期边际复苏叠加创新加速的存储、SoC、材料等板块,以及受益于国产替代进程的代工、设备、零部件等板块。
综合来看,无论是台积电涨价带来的先进制程景气预期,还是存储需求爆发驱动上游材料放量,抑或是国产替代的持续深化,半导体芯片产业链正在经历多维催化共振。对于后市,AI与国产替代双主线驱动下的结构性行情,精彩或继续上演。

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