【板块异动】黑马杀来！Chiplet概念箭已离弦

今日上午，Chiplet相关概念股领涨在最前。芯原股份、华大九天涨超10%，通富微电、大港股份、嘉欣丝绸涨停，朗迪集团、康强电子、长川科技、中京电子、晶方科技、景旺电子、新洁能、华天科技等大涨。

几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。

2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。

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巨头公司诸如华为、AMD、英特尔积极积极布局Chiplet并推出相关产品。华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，典型主频下SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。

Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。长电科技于6月加入UCIe产业联盟，去年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。通富微电与AMD密切合作，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。Chiplet模式下IP重复利用有助于IP供应商实现向Chiplet供应商转变，向硬件进军。

国际巨头成立成立UCIe产业联盟促进互联协议标准。Chiplet模式需要实现各家芯片的互联，如何界定互联标准是重要问题。2020年英特尔在加入美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可以支持 Chiplet 生态系统建设，但其他厂商由于顾虑该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，所以最后该标准没有普及使用。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂于2022年3月UCIe产业联盟，旨在建立统一的die-to-die互联标准，这促进了Chiplet模式的应用发展。经梳理我们认为，国际巨头成立的UCIe联盟将对Chiplet互联标准统一起到重要推动作用，Chiplet方案发展将加快。

华为推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。华为推出的鲲鹏920是业界领先的ARM-based处理器，根据公司官网消息该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。典型主频下， SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。鲲鹏920以更低功耗为数据中心提供更强性能。该处理器创建了相干缓存子系统以将多核集成到单个小芯片中，同时开发了专用并行小型IO块，以实现二维封装解决方案的高带宽芯片间连接。

Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。