中国证监会认证证券投资咨询机构(证书编号:ZX0118) | 客服电话:400-636-8688 | 投诉电话:0755-33189899

【大港股份】半导体芯片强势龙头股,还有汽车电子热门题材

摘要:主营业务为集成电路封装和测试。

大港股份主营业务包括集成电路封装和测试,此外还有少量业务涉及到园区服务、房地产。

今日早盘,大港股份股价一改近期盘整颓势,小幅低开后被大单资金抢筹抄底,快速拉升封死涨停,强势异动背后主要有两大利好因素刺激:

1、据环球时报报道,美国国会参议院当地时间7月27 日以 64 票对 33 票批准通过了“芯片与科学法案”,刺激资金炒作半导体芯片板块国产替代利好预期。

2、除了半导体封测业务外,公司还涉及到汽车芯片业务,孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

         注:历史战报分析,仅作研究学习!

未经允许不得转载:德讯证券顾问 » 【大港股份】半导体芯片强势龙头股,还有汽车电子热门题材

赞 (0)

评论 0

评论前必须登录!

登陆 注册