【板块异动】芯中有黄金，芯中故事多多

今日盘面上，半导体板块再次高光无限，逆市大幅翻红。

2018年以来，美国对我国半导体产业的无理制裁层层加码，从历次制裁措施的效果看，对我国的半导体产业发展均是短期承压中长期加速推动的影响，四年多以来，在一次次的外部冲击中，我国半导体产业发展越挫越勇，在设计/材料/设计等核心环节均取得了重大进展，抗风险能力显著提升。

近来，除了产业链需求与供给承压的因素影响，两则消息面上的动静“重创”芯片半导体板块。今年8月份，美国颁布了“芯片与科学法案”，该法案计划为美国半导体行业提供527亿美元的补助资金，旨在刺激本土芯片研究、开发、制造等。而该法案也被认为将会对我国半导体产业链产生影响。

牵一发而动全身，在全球半导体产业面临诸多不确定性的背景下，外围市场的寒气频频吹向本土产业链条，我国半导体产业突围迫在眉睫。半导体芯片产业链正在迎来一波又一波局部红利的释放。

10月11日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》的通知，通知指出，在浦东、宝山、金山等区域，提升产业转化承载能力，打造未来材料产业集群。其中之一是非硅基芯材料。

推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

长期看，将会加速国产化替代的进程，加速自主可控产业链的建立，我国集成电路产业体系必将更加完善。整体来看，芯片概念股的回撤受到多重因素影响，包括海外出口限制加码及行业需求承压等。从目前相关上市公司披露的数据来看，国内半导体产业链仍表现出较强的韧性。

在海外封锁影响下，将会进一步促使国内集成电路设计、制造、封测企业联合起来，形成共识与合力，逐步构建国内产业生态圈。在此基础上，可以从根本上解决行业目前面临的晶圆制造支持不足和缺乏应用验证机会的问题，有助于打通各类集成电路产品应用链，加速形成自主可控工具系统，从而对我国集成电路产业的持续健康发展形成完整的支撑能力，摆脱产业受制于人的不利局面。

目前无论是存储IDM厂商长存和长鑫的持续投资、还是数条晶圆产线的建设都表明了国内发展IC制造行业的决心；此外，中国大陆代工大厂SMIC和华虹半导体产能的持续提升，也加速了晶圆制造环节国产替代进程，而多地开花的国产晶圆产线和日益提高的产线国产化需求，将有力带动我国半导体设备与材料企业的发展，我国优质的半导体设备和材料企业在得到试验机会后也将进一步加速产品和技术的提升，未来数年将会是我国半导体设备和材料企业发展的黄金时期。