【板块异动】半导体大军集体攻城，Chiplet概念最靓

今日盘面上，半导体相关板块集体上扬，其中Chiplet概念率先冲锋，市场中最强势的板块就是它，截至发文，板块涨幅达5.9%！

Chiplet是指，将复杂芯片拆解成一组具有单 独功能的小芯片单元 die（裸片），通过 die-to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。AMD 公司是第一个引入小芯片架构的供应商。AMD 在第三代锐龙（Ryzen）处理器上复 用了第二代霄龙（EPYC）处理器的 IO Chiplet。

例如，通过Chiplet技术，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiplet模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。

2022年3月2日，Chiplet标准联盟（UCIe 联盟）由英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立，正式推出了通用芯粒互连技术（Universal Chiplet Interconnect Express）。通用芯粒互连技术是一个开放的芯粒互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。

通用芯粒互连技术提供了物理层和die-to-die适配器。物理层包含裸片间通信的电气信号、时钟标准、物理通道数量等规范，可以包含来自多家不同公司当前所有类型的封装选项，包括标准2D封装和更先进的2.5D封装。随着3D芯片封装的推出，UCIe标准还需不断升级，未来也将最终扩展到3D封装互连。

现在半导体行业更像是进入了后摩尔时代，需要拓展新的技术路线来延续摩尔定律。新集成、新材料、新架构逐渐成为颠覆创新的焦点。新集成包括Chiplet、先进封装等，Chiplet由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注，在FPGA、GPU等高性能计算市场具备很高潜力。

Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会，被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。

Chiplet发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。

Chiplet对中国解决先进芯片技术瓶颈具有重要意义，是中国市场换道超车重要技术路径之一。Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，其目标还是在成本可控情况下的异质集成。清华大学集成电路学院院长吴华强表示，Chiplet可能有助于中国建立“战略缓冲区”，提高本地的性能和计算能力，以制造用于数据中心服务器芯片。