中信证券：日本半导体设备出口限制，推动设备国产化加速-德讯证券顾问

3月31日，据路透社报道，日本政府表示，包括先进的半导体制造设备在内的23种物品将被列入受出口管制的物品清单，路透社表示此举为配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。
日本经济产业省表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、薄膜沉积、光刻、刻蚀和检测设备等。这项限制措施是基于日本的外贸与外汇管制法，针对全球所有国家和地区输出需要获得许可，但有42个友好国家与地区（如新加坡和中国台湾省等）被排除在加强管制范围之外。

从3月31日起，该条例将接受公众对其修订的意见；预计修订后的条例将在5月正式公布，并在2023年7月实施。市场预期可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如东京电子和尼康公司等。
此前，3月8日，据路透社报道，荷兰贸易部长Schreinemacher在给议会的一封信中宣布计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，并表示这些限制将在2023年夏季之前实施。

信中指出，其中一项将受到影响的技术是“DUV”光刻技术，ASML在资本市场日中将其定义为TWINSCAN NXT:2000i和更高端的浸没式光刻机。
我们预计日荷的限制范围大概率不会超出美国2022年10月7日的对华出口限制的先进制程范围（16/14nm及以下逻辑、128层及以上NAND存储、18nm及以下DRAM存储芯片）。

从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础，对美欧日而言，继续销售部分设备，同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是最优选择。
投资方向：半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。

来源：摘自中信证券研报