【热点跟踪】万般皆下品，唯有CPO概念涨价高

今日A股盘面上，CPO概念再次异动大幅领涨。

CPO，即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是一种新型的封装技术。CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO技术是在光电共封装的基础上发展而来的。

光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。

CPO技术可以提高系统性能。传统封装技术需要使用多个封装组件，会增加系统的复杂度，影响系统性能。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，可以减小封装体积，提高系统的集成度，提高系统性能。

近年来，随着5G、物联网和智能汽车等新兴技术的快速发展，光电共封装技术也得到了越来越广泛的应用。

但作为CPO来说，对光电共封装的解读不仅涉及到了技术层面，还需要考虑到市场需求和产业趋势等因素。随着5G和物联网等新兴技术的快速发展，对高速、可靠和高集成度的光电共封装芯片的需求将会越来越大。同时，在智能汽车领域，光电共封装技术也将受到广泛关注，因为其高速传输和高集成度可以提高汽车安全性能。

目前光电共封装市场主要由美国和日本等发达国家把握，中国也在市场中起到了重要作用，但仍然处于起步阶段。据CCID咨询数据显示，2019年中国光电共封装市场收入规模达到143.7亿元。

在市场需求持续增长的背景下，随着技术的进步和成本的降低，光电共封装市场的发展前景广阔。特别是随着新兴技术的快速发展，将会诞生出更多的应用场景，为光电共封装技术带来更多机遇。

业内人士认为，在全球高速光模块需求高企的背景下，这对于中国厂商来说是非常好的机会。因为全球光模块行业中，中国厂商的话语权比较高，近几年的份额也在不断攀升，最近5年平均每年提升3.2%。预计23年中国光模块厂商的市占率将达到56.8%，再创历史新高。根据Lightcounting，2021年全球前十大光模块厂商，中国厂商占据六席。

AI服务器望进一步推升高速率光模块需求 800G光模块放量或将超预期国内企业迎翻身良机。根据Lightcounting2021年的预测，800G光模块将从2025年底开始主导市场，主要原因是AI应用等带来的数据流量的增长，超预期的数据中心带宽需求以及光模块厂商技术的迭代。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，光大证券预计800G光模块出货量将在23年下半年快速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。

目前800G光模块经过去年的小批量尝试之后，今年已经进入到大规模量产阶段。专家预计今年全年全球的800G需求将达到80万只~90万只，主要针对在AI/HPC应用的相关需求，同时明年需求将有望达到250万只-300万只。

CPO技术作为一种新型的封装技术，具有广阔的应用前景。随着算力的不断提升，CPO技术将会得到更广泛的应用。CPO技术可以提高系统性能，降低封装成本，提高封装效率，是未来封装技术的发展方向之一。

在未来，光电共封装有着广阔的投资前景。

随着全球对于光电子技术的需求不断增加，光电共封装市场规模也在不断扩大。据市场研究公司Lightcounting预测，全球光电共封装市场规模将从2020年的14.7亿美元增长到2025年的21.9亿美元，年复合增长率达到7.8%。随着光电技术的不断进步，光电共封装的技术也在不断升级。当前，一些先进的光电共封装技术已经逐渐走向商业化应用，如激光剥离技术、3D堆叠封装技术等。这些技术可以有效提高光电器件的集成度和速度，同时还可以降低成本和功耗。

光电共封装产业链不断拓展，涉及到芯片制造、设备制造、封装测试等多个环节。未来，随着光电子技术的不断发展，光电共封装产业链还将进一步拓展，为光电共封装技术的商业化应用提供更加广阔的空间。

从市场规模和技术进步两个方面来看，光电共封装有着广阔的投资前景。在市场方面，由于全球对于光电子技术的需求不断增加，市场规模不断扩大。

风险提示：光电共封装技术处于不断发展和演进的过程中，如果某一项技术存在不成熟或者不可行的情况，将会对整个市场产生较大的影响；光电共封装产业链较为复杂，涉及到多个环节和供应商。如果某一环节出现问题，将会影响整个供应链的稳定性和可靠性，给企业带来较大的风险；以及其它风险。