加码建设数字经济 算力进入业绩兑现期

        本周对于算力基础建设来说又是非常热闹。6月5日，在由工业和信息化部主办的“算力创新发展高峰论坛”上，中国信通院联合中国电信共同发布我国首个实现多元异构算力调度的全国性平台——“全国一体化算力算网调度平台（1.0版）”。该平台汇聚通用算力、智能算力、高性能算力、边缘算力等多元算力资源，实现不同厂商的异构资源池的算力动态感知与作业智能分发调度，天翼云、华为云、阿里云等已接入该平台。

随后在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，中国移动、中国电信、中国联通三家电信运营商共同发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，指出随着我国数字经济的蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，制冷新需求日益迫切。

由此可见，随着数字经济的蓬勃发展，算力基础设施建设方兴未艾。目前随着大模型不断演进，引领AI发展浪潮，对数字基础设施提出了更高效、更稳定的要求。而随着AI应用端的不断拓展，对算力的需求更是呈现出量级增长。，当前阶段，综合需求、产业链及成本视角，算力基础设施相关产业环节有望逐步走入业绩兑现期。

数据中心：规模有望保持高增

新型数据中心是支撑人工智能、5G、云计算等新一代信息技术发展的算力载体，是推动经济社会数字转型、智能升级、融合创新的关键基础设施。而随着AI模型及相关应用带动算力增长，数据中心作为底层硬件核心环节，承担算力部署、运维的关键作用，其发展潜力也不可估量。

政策方面，工信部、国家发改委等先后出台《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》、《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等重要政策文件，有效规范了我国数据中心产业发展。当前，我国数据中心产业正由高速发展向高质量发展全面演进。

从机架数来看，据工信部通信发展司统计，2017年来我国数据中心机架数量保持稳健增长，其中大型规模以上机架数量占比不断提升，预计2022年我国数据中心机架规模将达到670万架，其中大型规模以上机架数量540万架。浙商证券分析师刘雯蜀指出，从市场规模看，据信通院统计2021年我国数据中心市场规模突破1500亿元，2019-2021年复合增长率为30.69%，我们预计2022-2025年有望保持24.67%的复合增速，预计2025年我国数据中心市场规模有望突破3600亿元。随着新型数据中心建设的持续推进，相关产业链将明显受益。

温控：液冷方案大势所趋

AI大模型释放算力需求，温控方面液冷有望成为制冷主流。有分析指出，通常液冷数据中心单机柜可以支持30kw以上的散热能力，并能较好演进到100kw以上，在高密度算力大规模部署的背景下，采用液冷技术的服务散热能力和经济性有明显优势，有望成为未来主要的制冷形式。

AI在大规模应用过程中，对算力提出更高要求，芯片必须具备更高计算效率，带来芯片能耗的加大，同时对于算力的重视将使数据中心架构发生变化，单个芯片的散热功率密度增加，单机柜平均功率增长，同时伴随“东数西算”等重点项目稳步推进，服务器液冷方案有望迎来高需求。而液冷方案具备显著优势，替换传统风冷预计加速。液冷相较于传统风冷，制冷效率显著更高，实现了高密度、低噪音、低传热温差、全年自然冷却效果，具备显著优势。

据业内人士预测，中国液冷数据中心市场规模2025年将达到1283.2亿元，市场广阔。此前由于经济性原因场景较少，主要厂商起点相似，且由于技术壁垒较高，目前都处于研发和初步验证阶段，尚未出现绝对优势厂商。“东数西算”等重要项目，为国内厂商带来重要机遇，预计将更快实现放量。同时，国内此前温控领域具备优势的厂商，实际上具备能力迁移的基础。

CPO：市场需求持续走高

在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广阔，国产替代正当时。然而算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO（光电共封装）降本增效迎发展良机。

CPO就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗。有行业人士指出，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决大模型算力需求的一个方向。

，CPO作为新一代的光电子集成技术，得到全球科技巨头广泛的关注与布局。除近期大模型掀起的人工智能、机器学习热潮驱动外，同样具有低延迟、高数据速率需求的VR和AR，未来也有助于激发CPO需求。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

在AI算力需求增长趋势确定背景下，高速率光模块景气度持续高涨，而技术创新趋势下CPO将深度受益，特别是拥有800G高速光模块和高密度光联结的企业将成为市场的核心标的。

文章来源丨金融投资报