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半导体自主可控加速,国产芯片或迎来新机遇!

摘要:随着近年来外部各类限制国内芯片产业发展的政策不断加码,提升国产造芯能力迫在眉睫。国家战略支持下,芯片产业未来有望迎来国产替代的长期投资机会。

近日,国产芯片再度迎来市场关注。随着近年来外部各类限制国内芯片产业发展的政策不断加码,提升国产造芯能力迫在眉睫。国家战略支持下,芯片产业未来有望迎来国产替代的长期投资机会。

 

12月6日,上证指数走势强劲,半导体芯片板块盘中走强。截至发稿,成都华微涨停,气派科技、纳芯微涨超5%,相关个股纷纷跟涨!

 

 

消息面上,12月2日,美国BIS发布一系列出口管制规则,主要针对先进计算和半导体制造领域,核心内容包括:对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制,对HBM实施新的管制;增加140项实体名单并修改14项等。

 

次日,中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发声,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,美国芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

 

国家政策与资金助力双重引导,国内半导体关键领域国产替代预期有望进一步增强。

 

据TechInsights数据,2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元,中国生产的芯片规模约为242亿美元,芯片自给率约为16.6%,2021年芯片自给率约为17.6%,2022年时约为18.3%,我国芯片自给率仍有较大提升空间,中国芯片国产替代大有可为。

 

近年来,受国际贸易环境扰动影响,我国集成电路自主可控明显提速,集成电路出口/进口金额比值从2011年的19.14%提升至2024年1-10月的41.63%,在刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP等半导体设备环节国产替代进程取得显著成效。

 

在这场激烈的科技竞争中,国家战略支持和企业技术创新都是芯片产业崛起的关键力量。自2010年以来国家陆续推出多方支持政策,不仅在政府工作报告等重要文件中发文支持,还通过产业基金投入了数千亿资金,专门支持集成电路产业发展。2024年5月,国家集成电路产业投资基金(大基金)三期成立,注册资本达3000亿元,高于一期、二期的总和,大基金三期计划将重点支持先进制程突破,拉动设备需求并加快卡脖子设备的攻关进度。

 

在国家政策的大力支持和众多企业的努力下,国产芯片的众多关键技术领域,已经取得显著突破,例如国产存储器产业发展迅速,在NAND flash、DRAM等方面紧跟海外最先进水平,不断缩短与海外差距。

 

多家企业表示实现核心技术及环节的自主可控

 

实际上,对于外部限制的升级,国内集成电路企业早有应对。12月4日,华峰测控投资者关系部门相关人士对《证券日报》记者表示,面对国际形势的不确定性,公司积极调整供应链策略,在关键零部件等供应方面与国内厂商建立长期合作关系,在采购层面已经基本实现了国产化。据了解,公司在半导体测试设备的核心技术方面实现了自主可控。

 

万业企业方面也对外回应称,公司之前已囤了很多套零部件,供应商国产化也早就开始启动。

 

华大九天发布公告表示,公司及相关子公司被列入实体清单。针对可能发生的风险,公司正在积极应对。华海清科方面称:“目前评估下来没有太多实质性影响,核心零部件大部分已经实现自主可控。”

 

对于新一轮半导体出口管制的影响,上市公司们在回应时也较为一致,均称在核心零部件大部分实现自主可控。

 

展望2025,机构普遍看好半导体芯片自主可控等领域的成长机会。

 

广发证券研究报告指出,国内行业协会近期的声明反应了芯片国产替代的节奏有望加快,目前国产芯片硬件性能方面已经具备国产替代的技术基础,可以实现在部分场景、部分行业的替代,再考虑到自主可控的建设现状和未来趋势,芯片国产替代的长期趋势明确,其节奏存在加快的可能性。

 

中信证券指出,四大行业协会呼吁加强国产芯片采用,有望起到风向引领作用,后续其他行业有望跟进,国内半导体产业整体国产化进程有望进一步加快,低国产化环节的相关厂商迎来突破机遇,此外制造环节也有望受益本土化生产提振需求。

 

财通证券表示继续看好AI算力芯片、先进制程/封装、半导体设备、材料、零部件等环节国内企业龙头受益国产化的增长机遇。

 

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