【机会研判】小盘股继续领先走强，关注两大主线板块

上午大盘低开低走震荡调整，截止收盘，沪指跌0.37%，深成指跌0.56%，创业板指跌0.99%。

虽然三大指数全线下跌，但是个股涨跌互现表现不错。砸盘领跌的主要是上证50为代表的传统权重股，一直都在跌跌不休走熊；而以中证1000指数为代表的小盘股则继续领先走强，上午逆势翻红再创反弹新高。

由此可见，市场风格依然由中小盘个股主导，尤其是叠加新能源、新科技、新材料等热门题材的个股表现更牛，很多都是趋势性飙升不止，不停涨涨不停新高不断那种，走势凌厉令人叹为观止。

板块方面，缩量低迷市道下，炒作依然是快速轮动，昨天大涨的煤炭股直接陷入调整，表现亮眼的只有两大主线板块。

第一大主线板块是Chiplet概念为代表的半导体芯片科技股，今天再次集体大涨，强势大超预期。

消息面上，最重磅的当属美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》带来的刺激。

白宫早前发布声明称，该法案将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。

其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。

此外，如果在美国建厂的半导体公司，同时也在中国建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不得使用该法案的补贴。该法案明确限制了中国半导体行业的发展。

招商证券研报表示，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业本土化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备与材料厂商。

对于近期市场大热的Chiplet，光大证券研报指出，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。

在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。

第二大主线是以TOPCon电池为代表的新能源板块。

消息面上，8月8日，中来股份首次对外公示了其单晶N型TOPCon电池价格，每单位仅比目前PERC电池高出0.1元。

未来，随着投产规模的扩大，TOPCon电池还有大幅降价可能。

对于光伏产业链来说，降本增效仍是重中之重，而电池转换效率则是未来降本的关键，目前，主流PERC电池效率已接近理论天花板，新型电池TOPCON、HJT项目正在加速扩产。

根据长城国瑞证券统计，截至2022年6月15日，国内已建成的TOPCon产能为30.55GW，在建/待建产能为178.8GW.在建产能中，预计有62.30GW产能将在年内投产。