原材料涨价，传导机制至复合铜箔概念爆发

复合铜箔概念今日，全天强势走高，截至近尾盘发稿,万顺新材涨16.22%，盘中一度涨停；英联股份、沃格光电涨停；元琛科技、三孚新科涨近10%；中一科技、骄成超声、方邦股份、东威科技 光莆股份，方邦股份、铜冠铜箔涨超5%。其中，沃格光电已出现3连板。

行业龙头涨价，传导跟涨

消息面上，覆铜板龙头公司建滔积层板20日再发涨价函,称由于覆铜板主要原材料铜价格大幅上涨，客户近期备货较多,公司5月份产能已经全部接满,迫于成本压力，故从即日新接单起，对相关板料提价5-10元/张。

有分析认为,建滔的涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。需求看涨背景下，覆铜板厂商或将率先受益。

据悉，覆铜板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。其中覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等，今年以来均出现不同程度的价格上涨。

高集中度的上游，机构看好涨价带来的盈利水平修复

财通证券指出，在景气上行期和规模效应的作用下，高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力,有望相对下游实现更快的产值增长更高的毛利率表现。

国盛证券认为，覆铜板后续有望进一步将原材料价格上行向下传导,盈利水平有望逐步修复。2024年，下游PBC厂商需求景气度也有所回升，叠加年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期，上游材料价格有进一步上涨动能。

中商产业研究院统计数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%；Prismark统计数据显示，2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。

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