半导体“砍单潮”调查：消费类需求下滑波及芯片多产业线，晶圆制造厂商仍满载运行

市场机构Digitimes Asia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。

半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日(7月6日)，我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业链公司的业务情况。

《科创板日报》7月6日讯(记者章银海)近日，市场对于客户订单削减的担忧再度在半导体产业链发酵，台积电和A股半导体板块均有所回调。

《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士处了解获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。

一家华东晶圆厂商人士向《科创板日报》记者表示，受疫情和消费信心等因素影响，消费类产品的市场需求的确有所下降。“手机、电动工具和小家电等消费类产品需求减弱影响了相关芯片需求。以手机为例，涉及电源管理、功率、逻辑等多产品线，并不仅是某个特定类产品。”

富满微相关负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示：“市场需求没有去年高峰期那么好了，年初疫情以来感受特别明显。深圳封控时，公司整个一星期居家，工厂不开工。不过，虽然没有去年那么火爆，但是目前在手订单符合预期。”

“MCU方面，8位产品受整体环境影响比较大，32位相对比较稳定，且32位MCU的产能比8位紧俏。从下游应用领域来看，大消费领域有所下滑，但工业、通讯及计算机领域相对稳定。”华南一家半导体设计厂商人士坦言。

中芯国际相关人士向《科创板日报》记者称，消费类产品需求从去年底开始已有疲软势态，且在公司营收占比中亦有所下降。但从绝对金额来看，同比仍略有提升。

产能方面，多家半导体设计公司人士均表示晶圆产能紧张程度相比去年减缓，后续或将根据市场需求调配产能。

圣邦股份证券部人士向《科创板日报》记者表示，公司电源管理芯片一直处于供不应求的状态，今年经营情况仍取决于产能。“我们电源管理芯片产品种类非常多，但一直受限产能。如果台积电的产能有富余，我们会极力争取。”

“短期市场需求受多因素影响没有释放，但从行业发展趋势来看，LED显示驱动芯片的市场需求仍然存在。去年因为自身产能有限，公司把产能放到更高毛利率产品上。今年产能相对缓，可能会兼顾低毛利率的产品。”明微电子证代梁文龙向《科创板日报》记者解释称。

中颖电子证代徐洁敏强调，公司目前生产经营正常，上游晶圆厂产能一片难求的紧张情况已经有所缓解，会适当因应客户需求调整委托生产订单。

“虽然半导体市场消费领域的市场需求有所下滑，但工控类的相对比较强劲。”上述晶圆厂人士告诉《科创板日报》记者，去年市场火爆导致设计类厂商囤货及重复下单行为较多。一季度以来相关厂商存货尚未及时消化，导致重复订单撤单或者下单节奏减缓，市场行为趋于理性，但公司产能整体仍处于满载状态。

据星矿数据不完全统计，55家半导体设计类公司(剔除部分新股)2021年存货总金额同比增长68%，平均存货营收占比同比提升1.93个百分点至25.7%。而2022年Q1上述公司存货总金额同比81.84%，平均存货营收占比同比提升38.89个百分点至137.9%。

文章来源：财联社