【财富在线·午后看点】 VR200机柜PCB价值较上代翻3倍！PCB重新站上风口-财富在线科技

一、盘面看点

三大指数震荡拉升，深成指、创业板指均涨超1%。量能明显萎缩，沪深两市半日成交额1.78万亿，较上个交易日缩量3243亿。盘面上热点快速轮动，全市场超3600只个股上涨。截至午间收盘，沪指涨0.47%，深成指涨1.39%，创业板指涨1.91%。

从板块来看，PCB概念集体走强，宝鼎科技5天3板，鹏鼎控股、山东玻纤涨停，强达电路、方邦股份20cm涨停。机器人概念反复活跃，和泰机电、锋龙股份双双2连板。培育钻石概念爆发，四方达20cm涨停，黄河旋风、恒盛能源涨停。MLCC概念表现活跃，风华高科、博迁新材走出4天2板。

消息面上，据上证报报道，2026年以来，逾60家上市公司已披露扩产或大额投资计划，覆盖新能源、PCB（印制电路板）产业链、半导体、光纤光棒、数据中心等多个领域，投资规模从数亿元到上百亿元不等。从投资规模看，行业龙头揽下了多数扩产份额。不少企业从低端同质化竞争中抽身，转向高端PCB、先进封测等高附加值环节。以PCB为例，仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家头部企业公布的投资计划总额已超过400亿元。进入2026年，PCB行业扩产节奏明显加快，新一轮产能扩张潮已全面铺开。

此外，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。

展望午后行情，伴随全球PCB产值稳步增长，PCB板块正有望成为AI算力产业链中景气度兑现最直接、业绩弹性最突出的细分领域之一。

从需求端来看，AI服务器、高速交换机、光模块等算力基础设施的快速迭代，对高层数、高密度、高可靠性的PCB产品提出了刚性需求。尤其是AI服务器对PCB的层数、材质、工艺要求显著高于传统服务器，单台价值量大幅提升，直接拉动了高端PCB的量价齐升。

从供给端来看，全球头部PCB厂商产能持续紧张，部分高端品类交期已明显拉长。国内PCB企业在技术、成本、响应速度等方面具备综合优势，有望在AI算力浪潮中持续抢占份额，实现业绩兑现。

总的来看，PCB作为“电子产品之母”，在AI算力基建全面提速的大背景下，需求刚性持续增强，行业景气度有望稳步上行。板块内具备技术壁垒、客户资源、产能优势的头部企业，或将率先受益于本轮AI硬件升级周期。

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二、产业逻辑

1、当前 AI 推理瓶颈迭代与架构演进，正推动 PCB 价值定位实现根本性跃升。

Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对 PCB 提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB 技术门槛与认证周期对标半导体封装。

Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代，2026-2027 年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力，正交背板以 78 层 PCB 替代铜缆，拉动 PCB 价量齐升，单台服务器 PCB 价值提升超两倍，高端 PCB 供需失衡延续至 2027 年。

CoWoP 方案打破 PCB 与封装基板边界，使 PCB 承担封装基板功能，单 GPU 配套 PCB 价值达 600 美元，M9 级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

2、Rubin、ASIC、LPU 等多元需求爆发，持续拓宽 PCB 行业成长空间。

英伟达 Rubin Ultra NVL576 机柜 2027 年量产，算力为 GB300 的 14 倍，配套超高带宽与高密度互联需求，催生高层数、高阶 HDI 及高频高速 PCB 刚需，单机柜 PCB 价值大幅提升。北美 CSP 自研 ASIC 加速放量，2026 年 ASIC AI 服务器份额预计达 27.8%，单机 PCB 价值倍数级提升，对 PCB 设计灵活性、定制化能力提出更高要求，形成 GPU 与 ASIC 双引擎驱动格局。

LPU 等推理专用芯片逐步商用，侧重时延与功耗优化，拓展 PCB 在云端、边缘、设备端推理场景的应用边界。多场景需求共振下，AI 服务器出货量持续高增，为高端 PCB 提供长期成长支撑，头部厂商迎来增量红利。

3、 AI 需求爆发与工艺迭代，驱动 PCB 行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局高端产能。

2025-2026 年一季度，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等六家头部企业资本开支大幅增长，胜宏科技 2025 年同比增 693.41%，2026 年 Q1 增速 389.59%，行业进入成长性扩张周期。头部企业密集落地大额扩产计划，胜宏科技2026年投资不超 200 亿元，鹏鼎控股累计扩产 233 亿元，沪电股份四项投资合计逾180亿元，聚焦 mSAP、CoWoP、高阶 HDI 等高端工艺，同时推进海外产能布局。重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下，头部厂商通过提前卡位高端产能，构筑技术与规模护城河，锁定北美CSP等大客户供应链先发优势，行业集中度持续提升。

4、AI PCB 扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。

2026 年中国 PCB 设备市场规模预计达 347.09 亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端 AI PCB 对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。钻孔设备领域，国产大族数控机械钻孔机市占率领先，高端激光钻孔机依赖海外厂商，国产加速追赶；压机设备由德国 Bürkle 主导，适配高多层板量产需求，是产能释放核心瓶颈。钻针市场量价齐升，全球 CR4 达 70.5%，鼎泰高科、金洲精工合计市占近 50%，高端加长径、涂层钻针需求旺盛。镭射与电镀工艺决定 PCB 良率，激光钻孔适配微盲孔加工，电镀均匀性影响信号完整性，国产设备加速国产替代，关键设备投入与技术升级成为厂商量产能力核心变量。

三、券商观点

国金证券指出，站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。

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