【板块异动】半导体强又强，红又红

今日盘面上，半导体相关板块再次集体强势上行。

2022年以来，芯片制造产能正在持续释放，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，市场需求正在下降，其中芯片应用大户——手机和PC需求降幅最大，供需格局发生了转向。据Susquehanna Financial Group的研究显示，2022年10月全球芯片平均交付周期为25.5周，相比9月又缩短了6天，为2016年以来的最大降幅，所有主要产品领域的交付周期都缩短了，且调查的公司中有70%表示能够更快地供应芯片。虽然不少芯片厂商都不得不面对高库存的难题，但仍有一些芯片（如车芯）存在短缺的情况。以德州仪器为例，虽然公司10月的交付时间减少了25天，但一些用于汽车的芯片供应仍然短缺，或将导致芯片价格持续高位运行。

展望2023年业绩，预计芯片设计增速回升，半导体设备增速回落：2022年消费电子库存维持高位，需求疲软，明年我们预计随着库存和需求的边际改善，有望带动设计板块营收增速回升；半导体设备由于今年基数较高，且随着晶圆厂产能利用率下降，资本开支将减少，利润率或将增加。

“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在2023年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情反复等因素影响，加上本轮的移动互联网和IT基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看，预测行业有希望在2023年见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024年有望恢复增长。

无论是传统数据中心还是云计算数据中心，都是逻辑、存储芯片需求最为密集的领域之一，一直以来该领域增长较为快速，但由于经济增长放缓和能源价格上涨，包括谷歌、亚马逊、微软等厂商，对今年和下一年资本支出的态度都相对保守。Gartner预计后续数据中心资本支出增速同样在2023年探底，后续随着市场的改善，会略有提高，IDC预计服务器及相关芯片需求增长也会提速。

汽车芯片方面，目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBT和MOSFET；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。

车用半导体单车价值量翻倍。随着经济和社会的快速发展，汽车不再只是单纯的代步工具，而是逐渐向着电子化的方向发展升级。未来，汽车的电动化、联网化、智能化将催生汽车电子化进入新的发展阶段。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。根据Strategy Analytics的数据，2021年电动车平均单车半导体价值量已达到1000美元，相比传统内燃车提升了一倍，其中价值量提升最多的是功率半导体，预计到二零二七年纯电动车的单车半导体价值量将达到将近1500美元。除了功率器件之外，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。