德讯证券顾问摘要：3月2日，刘鹤副总在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会，半导体芯片板块迎重磅利好。
中信证券3月3日研报指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。
政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。
从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，后续有望获得政策推动。
来源：中信证券研报
未经允许不得转载：德讯证券顾问 » 集成电路产业政策力度有望加大，关注半导体设备、零部件等环节
集成电路产业政策力度有望加大，关注半导体设备、零部件等环节
【热点跟踪】市场风格大切换，科技股全面爆发
量子计算新进展，北京发布重磅利好
打造金融业“国家队”，两家券商整合拉开序幕
最高补贴500万元，低空经济发展再迎利好
【盘前研报】AI算力迎重磅利好，低空经济又有新催化
【独家课堂】运用均线的乖离高抛与低吸
【热点跟踪】低空经济热度不减，化工资源股行情再起
利好不断！中国股债市时隔9月双双获外资净流入
评论前必须登录！
登陆 注册