【热点跟踪】2023十大科技趋势，半导体带起Chiplet大热

Chiplet翻译为“芯粒”，是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器和数据中心应用处理器三个领域。

2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”。

而近期，多家芯片头部公司都瞄准了数据中心发布了最新产品。在刚刚结束的2023 CES期间，AMD推出的首款数据中心/HPC级的APU Instinct MI300. AMD表示，相较于上一代的Instinct MI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。英伟达也发布了其数据中心专属CPU——“Grace CPU超级芯片”的迭代产品。据了解，该芯片由两颗CPU芯片组成，其间通过NVLink-C2C技术进行互连，实现新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连。

上述芯片多采用了chiplet技术。同时，在CES2023期间，与chiplet相关的新技术和产品也备受关注。

AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。

到2024年，采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年，这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。

根据达摩院发布的2023十大科技趋势：未来一年内，chiplet模块化设计将会有长足发展，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。

据了解，目前阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电科技、芯来科技、通富微电等企业都已陆续加入UCIe芯片联盟中。

国内首款基于Chiplet AI芯片亮相：近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet(芯粒)技术的AI芯片“启明930”正式亮相。当前摩尔定律逐步趋向物理极限，基于Chiplet架构的芯片设计理念逐步成为后摩尔时代提升芯片性能及算力的行业共识。

鹏鼎控股2月28日在互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

中京电子：Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

华天科技：已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

通富微电近期在接受调研时表示，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

润欣科技公告，公司于2月8日接待了朱雀、上海从容投资、青骊投资等知名私募现场调研，公司产业投资部经理赵豪奇与到访机构进行了交流和沟通。Chiplet(芯粒)是机构本次调研的关注焦点。

华大九天1月12日在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。

随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。

风险提示：Chiplet封装技术尚未完全成熟，相关产品或存在良品率问题；Chiplet及配套技术发展不及预期等。