【热点跟踪】6G急先锋，半导体先行，光芯片也威武！

光芯片发展与光通信和光模块密不可分，行业正处于加速发展阶段。光芯片是光通信和光模块的 重要组成部分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光模块和光芯片都在加速发展。

光模块行业已经经历了几十年的发展，光子集成技术的产业体系初步形成，推动了光芯片产业的高速 发展。光芯片在降低光纤损耗等方面发挥了重要作用，在新兴领域方面具有巨大的发展潜力。

根据 Light Counting 数据测算，全球电信侧光模块市场规模保持高增长，预计到 2027 年将突破 100 亿美元。受益于光通信技术的升级，光模块作为核心部件市场规模保持增长。

我国是光纤接 入全面覆盖的大国，为国内光芯片产业发展带来良好机遇。其中FTTx光纤接入是全球光模块用 量较多的场景，而我国是 FTTx 市场的主要推动者。

2021 年 11 月，工信部发布《“十四五”信 息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进 5G 移动通信网络、千 兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，指明信息基础设施建 设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。

半导体光器件是光通信产业重要组成部分。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，使用光信 号和光纤传输信息。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端 进行光电转换。

光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、 分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。光器件和光芯片是光通信器件的两大重要组成部 分，光芯片是驱动光有源光器件和光无源器件产生作用的核心。

光芯片是光通信产业链核心环节。光通信产业链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。光无 源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转 换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加 工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、 PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达到了 73%。在光器件中，光发射器件和 光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探测器中的核心光芯片占据了总成本的 85%。

随着传输速率的提高，光芯片在光模块成本中的比例也越来越大，10Gbs 以下光模块中光芯片占 比 30%，10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%，而 25Gbs 以上光模块中光芯片的占比则达到了 60%。

根据 LightCounting 数据测算，全球光芯片市场规模将从 2022 年的 27 亿美元增长至 2027 年的 56 亿美元，CAGR 为 16%。从高速光模块的发展趋势来看，用于 PAM4 以太网和相干 DWDM 传 输的 DSP 尤为重要，并将持续助力光芯片市场增长。PAM4 光模块的优势在于可以直接用于嵌入 式 DWDM 网络的交换机中，这对具有构建嵌入式 DWDM 数据网络意义重大。

光芯片是光模块的核心部件，根据 LightCounting 数据测算，光芯片占光模块市场比重从 2018 年约 15%的水平到 2025 以后超过 25%的水平，呈上升趋势。光电子器件是光模块的重要组成部 分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为 20%、50%、 70%。随着通讯、AI 等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。