集成电路产业政策力度有望加大，关注半导体设备、零部件等环节

       中信证券3月3日研报指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。

政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。

从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，后续有望获得政策推动。

来源：中信证券研报