技术“卡脖”问题迫在眉睫，半导体有望开启“黄金时代”！

国务院国有资产监督管理委员会副主任在26日的国新办新闻发布会上强调，以发展新质生产力为重要着力点，通过“三增”、“三新投入”、“三个边界”管控，有力推动中央企业更好实现高质量发展。

当中“三新投入”主要指要加大科技创新投入，加快突破关键领域“卡脖子”技术瓶颈。那么发展科技创新和半导体产业是重点任务之一。

随着全球布局AI浪潮的掀起，半导体可谓是“造芯命脉”。无论是台积电的AI芯片产能，亦或美光、三星以及SK海力士等存储芯片大厂的HBM产能，均离不开这些对于芯片制造各个环节至关重要的半导体设备厂商。

得益于政策和市场的“双轮驱动”，我国半导体电子行业发展迅速，已经成为全球最大的半导体与集成电路市场。

首先，在市场需求低迷的情况下，国内许多存储芯片企业大幅削减产能。如今，市场去库存取得显著进展，成效明显。再次，消费电子产品特别是个人电脑和智能手机的市场需求开始回暖。

从近期市场来看，半导体板块的热度延续性还是十分强烈的。即使今天市场延续震荡分化，但是半导体再度拉升。截至发稿，臻镭科技涨超10%；铖昌科技、航宇微涨超5%；中颖电子、台基股份、赛微微电等纷纷跟涨。

但我国在半导体方面依旧有差距。产业生态体系方面仍有待完善，高端芯片设计能力不足，仍高度依赖国外技术。为此，我国半导体电子行业亟需加快转型升级步伐。加快人工智能等数字技术的落地应用，实现智能化升级。

多家券商于近日发布研报分析半导体产业供需关系，并认为半导体行业或正迎来新一轮“黄金时代”！

中金公司研报指出，年初以来，半导体及元器件周期整体进入上行通道，去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。AI主线上，国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注。国产化主线上，高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。

国金证券表示：“主动去库存结束，2024年半导体行业浮现周期上行信号。整体供给调整到位，随着需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链即将开启上行通道。

中信证券发布研报称，目前美国针对中国半导体和人工智能产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内对此或已有预期，因此预计对半导体产业的影响效果将边际递减。

建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，该行预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。国内半导体先进制造、先进封装和AI芯片的国产替代机会。

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