摘要:建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
成本高昂是制约HJT电池大规模产业化的关键因素之一,银浆成本占HJT非硅成本的40%以上,是HJT成本高昂的最主要因素,机构测算当下HJT电池银浆成本约为0.13元/W,较TOPCon/PERC银浆成本分别高出约0.07/0.09元/W。
机构指出,HJT产业化过程中,金属化降本是当前最迫切任务,电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生,能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点,符合光伏发展第一性原理。
理论上PERC、TOPCon、HJT等均能适用电镀铜,但电镀铜于HJT匹配度更高,具备大规模上量的基因。
华泰证券分析指出,当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段,领先设备商均已开始向下游送样机测验。随着今年设备验证结果落地,若良率、效率、成本等测试结果理想,预计2023年行业将步入中试阶段,2024-25年步入量产。电镀铜作为完全“无银化”突破性技术,产业化趋势明确,我们看好后续铜电镀放量空间。
新技术投资设备先行,预计铜电镀行业将在2023年实现从0到1的突破,设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上,建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
来源:财联社
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