半导体芯片砍单风暴扩大 ，传全球前五大MCU厂产品价格腰斩

摘要：利空半导体芯片板块?

      半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。

MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。

来源：(台湾经济日报)