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半导体芯片砍单风暴扩大 ,传全球前五大MCU厂产品价格腰斩

摘要:利空半导体芯片板块?

      半导体芯片砍单降价风暴扩大,先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器(MCU)开始出现报价雪崩潮,尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大,更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。

MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后,又一面临砍单降价压力的关键芯片,透露半导体市场供不应求盛况快速退烧,原本狂缺的芯片在客户端重复下单后,近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期,开始大刀砍库存、降价出清。

来源:(台湾经济日报)

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